中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))黄钦文获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117434212B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311218727.2，技术领域涉及：G01N33/00；该发明授权圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置是由黄钦文;恩云飞;周斌;阮彬;董显山;苏伟设计研发完成，并于2023-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：获取目标气压；其中，目标气压为试验样品内部的气压，试验样品为圆片级真空封装的微机电系统MEMS器件；在试验样品放置于试验设备，且将试验设备中的气压为目标气压的情况下，通过对试验设备中的温度进行调节，获取试验样品在各试验温度下的目标特征参数；根据试验样品在各试验温度下的目标特征参数，确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够精准确定圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。
本发明授权圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法，其特征在于，所述方法包括： 在开孔样品放置于试验设备的情况下，将所述试验设备中的温度调整至标准温度；其中，所述开孔样品是对校准样品进行打孔处理得到的，所述校准样品是与试验样品在相同晶圆上相邻位置且特征参数相似的器件；所述试验样品为圆片级真空封装的微机电系统MEMS器件； 在所述试验设备中的温度稳定于所述标准温度的情况下，对所述试验设备中的气压进行调整，并对所述开孔样品的特征参数进行检测； 将检测到所述开孔样品的特征参数为标准特征参数时，所述试验设备中的气压作为目标气压；其中，所述目标气压为所述试验样品内部的气压，所述标准特征参数是所述试验样品在所述标准温度下的特征参数； 在所述试验样品放置于试验设备，且将所述试验设备中的气压为所述目标气压的情况下，通过对所述试验设备中的温度进行调节，获取所述试验样品在各试验温度下的目标特征参数； 根据所述试验样品在各试验温度下的目标特征参数，确定所述试验样品的内部材料的放气特性。
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