江苏国芯智能装备有限公司晁东军获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏国芯智能装备有限公司申请的专利半导体封装压机上置式驱动机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224139415U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520820028.3,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型半导体封装压机上置式驱动机构是由晁东军设计研发完成,并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装压机上置式驱动机构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种半导体封装压机上置式驱动机构,包括伺服驱动机构,伺服驱动机构安装在半导体封装压机的上基座;包括丝杆机构,丝杆机构包括沿竖向设置的丝杆和升降块,升降块与丝杆配合连接,丝杆与伺服驱动机构传动连接并通过伺服驱动机构驱动升降块升降;包括连杆机构,连杆机构相对分布于丝杆机构的两侧;还包括用于安装封装模具上模座的升降座,丝杆机构分别与升降块、上基座和升降座铰接并通过升降块升降带动升降座升降。本实用新型通过将驱动机构上置于封装压机的上基座,实现了封装模具位置的下移,特别是能够降低上层模具的高度,能够有利于避免高空作业,从而有利于降低设备的作业风险,同时降低对模具的维护难度。
本实用新型半导体封装压机上置式驱动机构在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装压机上置式驱动机构,其特征在于: 包括伺服驱动机构1,伺服驱动机构1安装在半导体封装压机的上基座2; 包括丝杆机构3,丝杆机构3包括沿竖向设置的丝杆3-1和升降块3-2,升降块3-2与丝杆3-1配合连接,丝杆3-1与伺服驱动机构1传动连接并通过伺服驱动机构1驱动升降块3-2升降; 包括连杆机构4,连杆机构4相对分布于丝杆机构3的两侧; 还包括用于安装封装模具上模座的升降座5,丝杆机构3分别与升降块3-2、上基座2和升降座5铰接并通过升降块3-2升降带动升降座5升降。
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