捷捷半导体有限公司俞嘉亮获国家专利权
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龙图腾网获悉捷捷半导体有限公司申请的专利一种封装模具及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124576U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520727004.3，技术领域涉及：H10W74/01；该实用新型一种封装模具及封装结构是由俞嘉亮;黎重林;李成军;倪亮亮设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装模具及封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装模具及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装模具包括主流道、第一流道以及第二流道，在封装模具内开设有用于放置待封装工件的型腔，型腔靠近主流道的一端经第一流道与主流道的第一出口连通，型腔远离主流道的一端经第二流道与主流道的第二出口连通，第二流道为直线型流道。通过封装材料从型腔的两个不同端口流入，形成相向流动的方式，可以极大缩短封装材料的流动路径。并且，由于第二流道为直线型流道，可以缩短从主流道到型腔远端的距离，使得封装材料可以更加迅速地到达型腔的远端，保证型腔内的均匀填充。这样可以有效避免在封装过程中，由于流动时间过长而导致的封装材料固化问题，确保注塑过程中的充填性和填充效果。
本实用新型一种封装模具及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装模具，其特征在于，包括主流道2、第一流道31以及第二流道32，在所述封装模具1内开设有用于放置待封装工件100的型腔1a，所述型腔1a靠近所述主流道2的一端经所述第一流道31与所述主流道2的第一出口连通，所述型腔1a远离所述主流道2的一端经所述第二流道32与所述主流道2的第二出口连通，所述第二流道32为直线型流道。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人捷捷半导体有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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