昆山百柔新材料技术有限公司昌盛获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山百柔新材料技术有限公司申请的专利玻璃基板结构及其芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124573U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520489337.7，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型玻璃基板结构及其芯片封装结构是由昌盛;胡军辉;李华设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本玻璃基板结构及其芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种玻璃基板结构与芯片封装结构，其中，玻璃基板结构包括至少两个玻璃基板，相邻两个所述玻璃基板通过导电线路和或导电通孔电连接，摒弃传统的预制中间重布线层的复杂工艺，通过玻璃基板间无中间层的直接堆叠及导电通孔线路互连，实现三维立体封装结构，从而消除中介层带来的寄生阻抗，降低层间热阻并优化信号传输效率。同时，本申请采用导电浆料填充，其热膨胀系数与玻璃基板高度适配，降低界面热应力，避免高温循环下的分层失效，提升封装结构的可靠性。以及，导电线路和导电通孔以孔槽+浆料填充的方式，实现高深宽比通孔的无缺陷成型，降低高频信号传输损耗。
本实用新型玻璃基板结构及其芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种玻璃基板结构，其特征在于，包括： 至少两个玻璃基板，具有相对的第一表面和第二表面；每一所述玻璃基板设置有： 导电线路，设置于所述玻璃基板的第一表面和或第二表面上； 导电通孔，贯穿所述玻璃基板设置，且其端部连通所述导电线路或暴露于所述第一表面和或第二表面； 相邻两个所述玻璃基板通过导电线路和或导电通孔在键合界面形成电连接，其中，所述导电线路与导电通孔采用导电浆料填充。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山百柔新材料技术有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路399号2号厂房1楼104室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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