深圳市金成微科技有限公司谭果获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金成微科技有限公司申请的专利一种电路板喷锡设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124349U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520913550.6，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种电路板喷锡设备是由谭果;周全;吴富军设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板喷锡设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板喷锡设备，包括有容置框，所述容置框内置有锡槽，所述容置框左侧安装有气缸，所述气缸的活动杆顶端设置有放置板，所述放置板两侧边均开设有方形槽口，所述锡槽内部两侧壁均设置有与方形槽口相匹配的方形托块，所述锡槽底部设置有排液管。通过气缸和放置板实现电路板的自动放入和取出焊锡池操作，极大减少了人工直接接触高温焊锡的风险，从而提高了作业的安全性，有助于提升工作效率。
本实用新型一种电路板喷锡设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板喷锡设备，包括有容置框1，所述容置框1内置有锡槽2，其特征是，所述容置框1左侧安装有气缸3，所述气缸3的活动杆顶端设置有放置板4，所述放置板4两侧边均开设有方形槽口，所述锡槽2内部两侧壁均设置有与方形槽口相匹配的方形托块5，所述锡槽2底部设置有排液管6，所述排液管6上安装有阀门7，所述容置框1后侧设置有热风箱8，所述热风箱8内上部设置有滚筒输送组件9，所述热风箱8顶部安装有热风刀10。
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