台湾积体电路制造股份有限公司陈建宏获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224122794U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520477089.4，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型集成电路装置是由陈建宏设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成电路IC装置，其包括衬底结构、邻近衬底结构的介电结构、以及设置在衬底结构上方的多个管芯。多个管芯包括第一管芯和第二管芯。第一管芯包括第一光波导结构。第二管芯包括第二光波导结构。此IC装置还包括设置在介电结构中并且位于多个管芯外部的第三光波导结构。第三光波导结构将第一光波导结构光学耦合到第二光波导结构。
本实用新型集成电路装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路装置，其特征在于，包括： 衬底结构； 介电结构，与所述衬底结构相邻； 多个管芯，设置在所述衬底结构上方，所述多个管芯包括： 第一管芯，包括第一光波导结构；以及 第二管芯，包括第二光波导结构；以及 第三光波导结构，设置在所述介电结构中并且位于所述多个管芯外部，所述第三光波导结构将所述第一光波导结构光学耦合到所述第二光波导结构。
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