先进芯测(广东)科技有限公司张和平获国家专利权
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龙图腾网获悉先进芯测(广东)科技有限公司申请的专利一种芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224122623U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520558010.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试装置是由张和平;梁发年;刘月敏设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及自动化设备技术领域，公开了一种芯片测试装置，通过在上盖盖合于底座时朝向底座的一面设置弹簧浮动机构，使得可在上盖盖合于底座时，由弹簧浮动机构与待测试的芯片接触，提供一个微小的浮动范围，以允许芯片在水平方向上浮动，从而补偿探针模组与芯片之间的接触面的微小不平整或不对齐，确保探针模组能够稳定、准确地与芯片的测试点接触，减少了因接触不良导致的测试误差和误判，从而提高了测试结果的可靠性。此外，还具有良好的适应性，能够适用于不同尺寸和规格的芯片，进一步增强了其的应用价值。在实际应用中，这一改进有望提高芯片生产的良品率，降低生产成本，并推动整个集成电路行业向更高质量和更高效能的方向发展。
本实用新型一种芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括底座1、上盖2、探针模组3和弹簧浮动机构4；其中， 所述上盖2通过铰接机构可翻转盖合地设置在所述底座1上； 所述探针模组3设置在所述底座1上；所述探针模组3设置有用于放置所述芯片9的容置槽10，且可与放入所述容置槽10内的所述芯片9接触，以建立电性连接； 所述弹簧浮动机构4设置于所述上盖2盖合于所述底座1时朝向所述底座1的一面，且可在所述上盖2盖合于所述底座1时与待测试的芯片9接触，以允许所述芯片9在水平方向上浮动。
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