浙江瑞锋电子科技有限公司王兰松获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江瑞锋电子科技有限公司申请的专利一种芯片测试用承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224122621U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520052719.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试用承载装置是由王兰松;陈超宇设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试用承载装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片测试用承载装置，包括支架模块和承载模块，所述承载模块安装于所述支架模块，所述支架模块包括第一支架和第二支架，所述第二支架固定安装于所述第一支架，所述第一支架设有缓冲座和缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底部安装于所述缓冲座的第一弹簧安装槽；所述第二支架设有第一通孔部并且所述第一通孔部位于所述缓冲座的上方。本实用新型公开的一种芯片测试用承载装置，其通过支架模块和承载模块进行联动，从而在芯片放置时进行缓冲，保护芯片，其具有结构稳定、安全性高和实用性高等优点。
本实用新型一种芯片测试用承载装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试用承载装置，其特征在于，包括支架模块和承载模块，所述承载模块安装于所述支架模块，其中： 所述支架模块包括第一支架和第二支架，所述第二支架固定安装于所述第一支架，所述第一支架设有缓冲座和缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底部安装于所述缓冲座的第一弹簧安装槽；所述第二支架设有第一通孔部并且所述第一通孔部位于所述缓冲座的上方； 所述承载模块包括基座、第一金手指安装座、第二金手指安装座、第一金手指、第二金手指、芯片安装柱和护套，所述基座固定安装于所述第二支架的顶部并且所述基座设有第二通孔部，所述第一金手指安装座和所述第二金手指安装座分别固定安装于所述基座，所述第一金手指安装于所述第一金手指安装座并且所述第二金手指安装于所述第二金手指安装座，所述护套的底部位于所述缓冲座并且所述护套的顶部紧贴所述基座的底部，所述芯片安装柱被套于所述护套并且所述芯片安装柱的顶端设有芯片放置槽，所述芯片放置槽位于所述第一金手指和所述第二金手指之间并且所述芯片放置槽用于放置待测试的芯片。
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