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龙图腾网获悉蓝泽半导体科技(芜湖)有限公司申请的专利一种用于DIP封装芯片三温性能测试的治具及测试机台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224122620U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423280048.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种用于DIP封装芯片三温性能测试的治具及测试机台是由张诚龙;朱伟;王强;金永斌;贺涛;丁宁;李成君设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于DIP封装芯片三温性能测试的治具及测试机台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及DIP封装芯片生产技术领域，本实用新型要解决的技术问题是需要改造测试机台，成本高。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于DIP封装芯片三温性能测试的治具及测试机台。本实用新型包括：压头组件上下移动；芯片拾取部件连接在压头本体的中间位置，用于拾取待测DIP封装芯片；两组下压柱组设于压头本体的底部；测试插座设于压头组件的下方；安装座设于安装腔室中；安装座设有用于放置待测DIP封装芯片的定位槽；中间传动件位于下压柱组的下方；芯片拾取部件将待测DIP封装芯片放置在定位槽中；中间传动件在安装腔室中朝向安装座移动，直至弹片与引脚接触。本实用新型成本低，无需改造测试机台。

本实用新型一种用于DIP封装芯片三温性能测试的治具及测试机台在权利要求书中公布了：1.一种用于DIP封装芯片三温性能测试的治具，其特征在于：包括： 压头组件，上下移动；所述压头组件包括压头本体、芯片拾取部件以及两组下压柱组；所述芯片拾取部件连接在所述压头本体的中间位置，用于拾取待测DIP封装芯片；两组所述下压柱组设于所述压头本体的底部，且对称设于所述芯片拾取部件的两侧； 测试插座，设于所述压头组件的下方；所述测试插座包括测试插座本体、安装座以及两个触接部件；所述测试插座本体的顶部设有安装腔室；所述安装座设于所述安装腔室中；所述安装座的顶部设有用于放置待测DIP封装芯片的定位槽，所述定位槽位于所述芯片拾取部件的正下方；两个所述触接部件设于所述安装腔室中且对称设于所述安装座的两侧；所述触接部件包括中间传动件以及设于所述中间传动件内侧的弹片；所述中间传动件位于所述下压柱组的正下方； 其中，所述压头组件上下移动，所述芯片拾取部件被配置为将所述待测DIP封装芯片放置在所述定位槽中；同时所述下压柱组向下移动驱动所述中间传动件在所述安装腔室中朝向所述安装座移动，直至所述中间传动件抵设弹片与引脚接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人蓝泽半导体科技(芜湖)有限公司，其通讯地址为：241000 安徽省芜湖市湾沚区安徽新芜经济开发区中兴五路1号5幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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