深圳市维尔乐思科技有限公司张劲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市维尔乐思科技有限公司申请的专利一种集成电路封装用芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224122493U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520834625.1，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种集成电路封装用芯片测试设备是由张劲;俞邦成设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装用芯片测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种集成电路封装用芯片测试设备，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有视觉检测头，所述操作台顶部固定连接有底座，所述底座内部设置有固定组件；所述固定组件包括顶板，所述顶板底部固定连接在底座顶部，所述顶板顶部固定连接有L型支撑块，所述底座内部设置有驱动组件，所述底座内部转动连接有转轴。本实用新型中，集成电路板一角与L型支撑块相贴合，转轴带动连杆旋转通过连接块带动夹块一与夹块二分别在滑轨一与滑轨二外壁滑动，通过夹块一与夹块二对集成电路板进行固定，达到了适应不同尺寸集成电路的效果，解决了安装不同尺寸集成电路板时较为不便的问题，提高了芯片测试设备的便利性。
本实用新型一种集成电路封装用芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装用芯片测试设备，包括操作台1，其特征在于：所述操作台1顶部固定连接有视觉检测头2，所述操作台1顶部固定连接有底座3，所述底座3内部设置有固定组件； 所述固定组件包括顶板4，所述顶板4底部固定连接在底座3顶部，所述顶板4顶部固定连接有L型支撑块5，所述底座3内部设置有驱动组件，所述底座3内部转动连接有转轴7，所述转轴7外壁固定连接有连杆8，所述连杆8两端均转动连接有连接块9，其中一个连接块9一侧固定连接有夹块一11，另一个连接块9一侧固定连接有夹块二13，所述夹块一11与夹块二13底部均设置有限位组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市维尔乐思科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区隆昌路8号飞扬科技创新园B栋702；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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