宁波龙翔半导体材料有限公司林翔获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波龙翔半导体材料有限公司申请的专利一种先进封装材料划断刀具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224116253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520469071.X，技术领域涉及：B26D1/26；该实用新型一种先进封装材料划断刀具是由林翔设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种先进封装材料划断刀具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了先进封装材料划断刀具，该刀具以主轴为基础，顶部设置有安装主体，内部设置有划断刀具主体，划断刀具主体上，第一划片刀、第二划片刀、第三划片刀依次设置，并通过卡接槽相互60度错位卡接，形成连续且多角度的切割力，相较于单一划片刀，大大增强了划断能力，能够更轻松、准确地划断材料，提高划断质量，使划断边缘更加整齐，刀具采用椭圆形结构并设排屑槽，提升切割角度与排屑能力，通过限位槽、限位块、定位孔、销孔及销钉等结构，实现刀具稳固安装与精确定位，该划断刀具设计合理、安装稳固、排屑良好，能有效提高先进封装材料划断质量与效率，具有较高的实用价值。
本实用新型一种先进封装材料划断刀具在权利要求书中公布了：1.一种先进封装材料划断刀具，包括主轴2； 所述主轴2顶部位置处设置有安装主体1，所述安装主体1内部位置处设置有划断刀具主体10； 其特征在于：所述划断刀具主体10顶部位置处设置有第一划片刀11，所述第一划片刀11后侧位置处设置有第二划片刀12，所述第二划片刀12后侧位置处设置有第三划片刀13。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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