江苏元夫半导体科技有限公司;无锡元湃半导体材料有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏元夫半导体科技有限公司;无锡元湃半导体材料有限公司申请的专利一种晶圆载台及晶圆减薄设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224115929U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520234762.1，技术领域涉及：B24B41/06；该实用新型一种晶圆载台及晶圆减薄设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆载台及晶圆减薄设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆载台及晶圆减薄设备，晶圆载台包括：承载件、空气轴承、连接轴、轴承座、轴承、第一传动轮、端盖以及驱动组件，承载件上设置有陶瓷吸盘，待加工件承载于陶瓷吸盘上；空气轴承包括壳体和空气主轴，空气主轴具有上部、中部和下部，中部转动设置于壳体内，上部与承载件连接；连接轴沿竖直方向延伸，连接轴的一端与空气主轴连接；轴承座相对于壳体固定，连接轴穿设于轴承座；轴承套设于轴承座的外侧；第一传动轮套设于轴承的外侧；端盖连接于第一传动轮的下端，且与连接轴连接；驱动组件位于第一传动轮的径向一侧，且与第一传动轮传动连接，用于带动第一传动轮转动，以将径向力传递至壳体上。
本实用新型一种晶圆载台及晶圆减薄设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆载台，其特征在于，所述晶圆载台包括： 承载件，所述承载件上设置有陶瓷吸盘，待加工件承载于所述陶瓷吸盘上； 空气轴承，所述空气轴承包括壳体和空气主轴，所述空气主轴具有上部、中部和下部，所述中部转动设置于所述壳体内，所述上部与所述承载件连接； 连接轴，所述连接轴沿竖直方向延伸，所述连接轴的一端与所述空气主轴连接； 轴承座，相对于所述壳体固定，所述连接轴穿设于所述轴承座； 轴承，套设于所述轴承座的外侧； 第一传动轮，所述第一传动轮套设于所述轴承的外侧； 端盖，连接于所述第一传动轮的下端，且与所述连接轴连接； 驱动组件，所述驱动组件位于所述第一传动轮的径向一侧，且与所述第一传动轮传动连接，用于带动所述第一传动轮转动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏元夫半导体科技有限公司;无锡元湃半导体材料有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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