江苏京创先进电子科技有限公司高金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏京创先进电子科技有限公司申请的专利半导体器件加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224115867U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520842426.5，技术领域涉及：B24B27/00；该实用新型半导体器件加工设备是由高金龙;王海伟;沈海丽;赵锋;孙志超设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种半导体器件加工设备，包括基台，基台上设置有分度盘，分度盘上均分圆周的设置有四个承片台，分度盘的外周沿其周向依次设置有粗磨机构、精磨机构及抛光机构，粗磨机构和精磨机构分布于分度盘的一侧，抛光机构位于分度盘相对的另一侧且与精磨机构位置相对；抛光机构旁设置有对中装置，对中装置包括与处于上下料工位的承片台在Y轴方向上位置正对的载台，半导体器件加工设备内吊设有用于将对中装置处的工件移动到的上下料工位的承片台上的上料机器人，对中装置远离抛光机构的一侧还设置有清洗机构和下料机器人，下料机器人用于将处于上下料工位的承片台上的工件转移到清洗机构处。本实用新型抛光机构不需要占用额外的宽度空间，使得整个设备的长度基本不变的情况下，使设备的宽度减小，有利于减少设备占用空间。
本实用新型半导体器件加工设备在权利要求书中公布了：1.半导体器件加工设备，包括基台，所述基台上设置有分度盘，所述分度盘上均分圆周的设置有四个承片台，所述分度盘的外周沿其周向依次设置有粗磨机构、精磨机构及抛光机构，其特征在于：所述粗磨机构和精磨机构分布于所述分度盘的一侧，所述抛光机构位于所述分度盘相对的另一侧且与精磨机构位置相对；所述抛光机构旁设置有对中装置，所述对中装置包括与处于上下料工位的承片台在Y轴方向上位置正对的载台，所述半导体器件加工设备内吊设有用于将对中装置处的工件移动到的上下料工位的承片台上的上料机器人，所述对中装置远离所述抛光机构的一侧还设置有清洗机构和下料机器人，所述下料机器人用于将处于上下料工位的承片台上的工件转移到清洗机构处。
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