广西华芯振邦半导体有限公司林育维获国家专利权
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龙图腾网获悉广西华芯振邦半导体有限公司申请的专利一种混合电子烟封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224112142U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520689480.0，技术领域涉及：A24F40/40；该实用新型一种混合电子烟封装结构是由林育维;张晏硕;刘俞利;闭忠权;蒙中吕设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种混合电子烟封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种混合电子烟封装结构，涉及电子烟技术领域，该混合电子烟封装结构包括基板，基板分别焊接有MCU芯片和其它电子元件，并且基板上还对称式安装有外壳；其中，外壳具有覆盖在MCU芯片和其它电子元件上方的金属罩，每个所述的金属罩上呈矩形阵列式固定连接有散热翅片，金属罩的内侧还一体式设有支撑柱，并且支撑柱位于MCU芯片和其它电子元件的侧面；本实用新型，通过金属罩对基板上的MCU芯片和其它电子元件进行防护，而内部的支撑柱可以防止金属罩受到碰撞后出现变形，并且金属罩上呈矩形阵列式设置的散热翅片可以提高长时间工作时的散热效果，延长使用寿命。
本实用新型一种混合电子烟封装结构在权利要求书中公布了：1.一种混合电子烟封装结构，其特征在于：包括基板1，基板1分别焊接有MCU芯片2和其它电子元件3，并且基板1上还对称式安装有外壳4； 其中，外壳4具有覆盖在MCU芯片2和其它电子元件3上方的金属罩41，每个所述的金属罩41上呈矩形阵列式固定连接有散热翅片42，金属罩41的内侧还一体式设有支撑柱44，并且支撑柱44位于MCU芯片2和其它电子元件3的侧面。
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