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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864508B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210298006.6，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法是由汪民设计研发完成，并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法在说明书摘要公布了：一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法，包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板，其中基板设置于封装叠层结构的底部，在基板的底部焊接有若干锡球；陶瓷外壳设置于基板上，陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构数量至少为两个，基板与陶瓷外壳构成叠层结构；倒装芯片的数量与陶瓷外壳的数量相一致，倒装芯片固定设置于陶瓷外壳的矩形通槽内。本发明的倒装芯片叠层结构通过倒装芯片、陶瓷外壳和基板的结构，并通过在陶瓷外壳底部设置矩形通槽，并将多个陶瓷外壳依固定叠放于基板和底部陶瓷外壳的结构，使得倒装芯片能够叠层设置，提高了倒装芯片的互联使用效果，同时减少了倒装芯片互联的使用空间。

本发明授权一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构，其特征在于，包括倒装芯片2、陶瓷外壳6和基板1，其中： 所述基板1设置于所述封装叠层结构的底部，在所述基板1的底部焊接有若干锡球13； 所述陶瓷外壳6设置于所述基板1上，所述陶瓷外壳6为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构，所述陶瓷外壳6的数量至少为两个，包括第一陶瓷外壳和第二陶瓷外壳，所述第一陶瓷外壳开设有矩形通槽的一侧面与设置于所述基板1上表面的基板上绝缘层体7相连接；所述第二陶瓷外壳设置于所述第一陶瓷外壳的上方，所述第二陶瓷外壳开设有矩形通槽的一侧面与设置于所述第一陶瓷外壳上的陶瓷壳上绝缘层体9相连接； 所述基板1与所述陶瓷外壳6构成叠层结构； 所述倒装芯片2的数量与所述陶瓷外壳6的数量相一致，所述每一个陶瓷外壳6的矩形通槽内均设置有一个倒装芯片2； 所述基板1的上下表面和所述陶瓷外壳6上表面上均设有若干金属线路，所述若干金属线路固定于所述基板1的上下表面和与所述基板1相接触的陶瓷外壳6的上表面上； 所述金属线路包括金属焊盘10和金属焊盘连接线14，其中： 所述金属焊盘连接线14设置于所述金属焊盘10之间，所述金属焊盘10与所述金属焊盘连接线14一体成形； 所述金属线路在所述基板1和所述陶瓷外壳6上表面设置有多行，呈阵列式分布； 所述基板上绝缘层体7和所述陶瓷壳上绝缘层体9内部设置有若干金属凸点4，所述金属凸点4在所述基板1上表面的一侧与所述金属焊盘10连接点相连接；所述基板1上绝缘层的金属凸点4与所述陶瓷壳上的金属凸点4通过陶瓷壳中柱状金属5固定连接； 所述倒装芯片2上表面通过粘结胶8粘结于所述陶瓷外壳6矩形通槽的底部； 所述倒装芯片2的下表面设置有若干倒装芯片凸点12，所述若干倒装芯片凸点12焊接于所述基板1和所述陶瓷外壳6的若干金属焊盘10上； 所述倒装芯片2下表面与所述基板1之间填充有保护胶体3； 所述基板1上下表面之间设置有连接基板1上下表面线路连接点的竖直连接线路，所述竖直连接线路与所述基板1上表面与所述基板1下表面的金属焊盘10接触连接。

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