安徽三晶半导体有限公司程平获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽三晶半导体有限公司申请的专利一种晶片吸附固定装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224111612U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520591082.5,技术领域涉及:H10P72/78;该实用新型一种晶片吸附固定装置是由程平;王强;柴福设计研发完成,并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片吸附固定装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种晶片吸附固定装置,包括:底座,所述底座内部设有顶部为开放式结构的气室,所述气室内设有内支撑座;所述底座侧壁设有负压排气管;托盘,所述托盘放置在内支撑座,所述托盘包括主载板及设于主载板表面的多个容纳腔,所述主载板远离容纳腔的端面还设有嵌入环;承载台,所述承载台包括基板及内卡座,所述卡座与内支撑座密封槽,所述嵌入环卡合于密封槽内,所述基板将气室分割为相互连通的上气室和下气室,所述容纳腔与上气室连通,所述负压排气管和下气室连通。本实用新型所提供的托盘简化去除相应管路,在托盘进行切换时减少管道连接对接过程,构造简单易于替换,可以提高设备转产时切换效率。
本实用新型一种晶片吸附固定装置在权利要求书中公布了:1.一种晶片吸附固定装置,其特征在于,包括: 底座,所述底座内部设有顶部为开放式结构的气室,所述气室内设有内支撑座;所述底座侧壁设有负压排气管; 托盘,所述托盘放置在内支撑座,所述托盘包括主载板及设于主载板表面的多个容纳腔,所述主载板远离容纳腔的端面还设有嵌入环; 承载台,所述承载台包括基板及内卡座,所述卡座与内支撑座密封槽,所述嵌入环卡合于密封槽内,所述基板将气室分割为相互连通的上气室和下气室,所述容纳腔与上气室连通,所述负压排气管和下气室连通。
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