重庆芯联微电子有限公司吴杰获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利一种可防止晶圆偏移及破片的顶出设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111608U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520764668.7，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种可防止晶圆偏移及破片的顶出设备是由吴杰;萧椉文设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可防止晶圆偏移及破片的顶出设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种可防止晶圆偏移及破片的顶出设备，包括：静电卡盘，用于承载晶圆，所述静电卡盘上设置有贯穿其本体的至少一个顶针孔；顶针组件，包括至少一个顶针和固定支架，所述顶针安装在所述固定支架上，位置与所述顶针孔一一对应，且可升降地穿插于所述顶针孔内；所述顶针上设置有感应装置；升降组件，包括传动单元和驱动单元，所述传动单元与所述固定支架连接，所述驱动单元驱动所述传动单元，以带动所述固定支架及其上的顶针上升或下降。该设备配备了感应装置用于实时监测顶针的升降情况，当静电吸附力等因素可能致使晶圆出现异常脱离情况时，感应装置能够及时检测到顶针所受的异常力或位置变化。
本实用新型一种可防止晶圆偏移及破片的顶出设备在权利要求书中公布了：1.一种可防止晶圆偏移及破片的顶出设备，其特征在于，包括： 静电卡盘1，用于承载晶圆6，所述静电卡盘1上设置有贯穿其本体的至少一个顶针孔； 顶针组件2，包括至少一个顶针201和固定支架202，所述顶针201安装在所述固定支架202上，位置与所述顶针孔一一对应，且可升降地穿插于所述顶针孔内；所述顶针201上设置有感应装置203； 升降组件3，包括传动单元301和驱动单元302，所述传动单元301与所述固定支架202连接，所述驱动单元302驱动所述传动单元301，以带动所述固定支架202及其上的顶针201上升或下降。
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