西安工互科技有限公司石建伟获国家专利权
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龙图腾网获悉西安工互科技有限公司申请的专利一种半导体生产用压块转移装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111606U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521103648.1，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种半导体生产用压块转移装置是由石建伟设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产用压块转移装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体生产用压块转移装置，涉及压块转移技术领域，改善不便于快速对压块进行下料的问题，包括移动底盘，所述移动底盘的顶部固定连接有承载箱，所述承载箱顶部的前后位置均固定连接有挡板，两个所述挡板相对一侧的底部从左至右均匀设置有导向辊，所述承载箱的内腔设置有下料机构，本实用新型通过设置承载箱、导向辊和挡板，便于对半导体压块进行存放支撑，通过设置固定机构，能够对半导体压块进行夹持固定，避免在转移过程中产生移动，通过设置伺服电机、螺纹杆、螺纹套、立板和推板，能够推动半导体压块移动，将半导体压块从导向辊的顶部推下进行下料，该方式在转移时对半导体压块下料效率高，使用方便。
本实用新型一种半导体生产用压块转移装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用压块转移装置，包括移动底盘1，其特征在于：所述移动底盘1的顶部固定连接有承载箱2，所述承载箱2顶部的前后位置均固定连接有挡板3，两个所述挡板3相对一侧的底部从左至右均匀设置有导向辊4，所述承载箱2的内腔设置有下料机构5，所述挡板3的表面设置有固定机构6； 所述下料机构5包括隔板501，所述隔板501固定安装于承载箱2内表面的左侧，所述隔板501的右侧固定连接有伺服电机502，所述伺服电机502的输出端固定连接有螺纹杆503，所述螺纹杆503的右侧与承载箱2内腔右侧的连接处通过轴承转动连接，所述螺纹杆503的外表面螺纹连接有螺纹套504，所述螺纹套504的顶部固定连接有立板505，所述立板505的顶部固定连接有推板506。
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