微玖(苏州)光电科技有限公司丁香荣获国家专利权
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龙图腾网获悉微玖(苏州)光电科技有限公司申请的专利一种Micro LED FPCB贴合位置结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111586U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520942293.9，技术领域涉及：H10H29/853；该实用新型一种Micro LED FPCB贴合位置结构是由丁香荣;于建强;刘羽茜;栾太鹏设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Micro LED FPCB贴合位置结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种MicroLEDFPCB贴合位置结构，包括散热基板、CMOS电路芯片、LED芯片和FPC线路板；所述CMOS电路芯片和LED芯片通过倒装焊接连接形成半成品模组，然后固定在所述散热基板上；所述散热基板的至少一个侧边中间部位设有凹槽；所述FPC线路板的边缘插入所述凹槽内；所述散热基板的正面设有开槽，且所述开槽的位置与所述FPC线路板的金手指焊盘位置对应；所述散热基板的正面除所述开槽外的区域覆盖所述FPC线路板的表面；所述FPC线路板通过金线连接导通至所述CMOS电路芯片；本申请通过“凹槽定位+表面支撑”的立体固定结构，显著提高抗拉拔性能；金手指焊盘通过开槽精准露出，避免胶水溢出污染焊盘，且基板平整度稳定，减少焊线断线风险，降低生产成本。
本实用新型一种Micro LED FPCB贴合位置结构在权利要求书中公布了：1.一种MicroLEDFPCB贴合位置结构，其特征在于：包括散热基板、CMOS电路芯片、LED芯片和FPC线路板； 所述CMOS电路芯片和LED芯片通过倒装焊接连接形成半成品模组，然后固定在所述散热基板上； 所述散热基板的至少一个侧边中间部位设有凹槽； 所述FPC线路板的边缘插入所述凹槽内； 所述散热基板的正面设有开槽，且所述开槽的位置与所述FPC线路板的金手指焊盘位置对应； 所述散热基板的正面除所述开槽外的区域覆盖所述FPC线路板的表面； 所述FPC线路板通过金线连接导通至所述CMOS电路芯片。
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