深圳市诚硕光电有限公司史欢松获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市诚硕光电有限公司申请的专利一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111585U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521113652.6，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构是由史欢松;史军松;杨武设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构，包括复合基板本体、LED贴片灯珠组件和压紧组件，复合基板本体上端开设有多个放置槽，放置槽的相对内壁上侧开设有定位槽，LED贴片灯珠组件包括设置在放置槽内的芯片板、设置在芯片板上端中部的灯珠本体和固定在芯片板相对外壁上侧的定位板，定位板与定位槽相卡接，压紧组件包括垂直设置在复合基板本体上端位于定位槽外侧的转轴、垂直设置在转轴上端的转动板。该种LED贴片灯珠的复合基板封装结构，通过设置的定位槽和定位板对芯片板进行定位放置，通过设置的压紧组件将芯片板压紧固定住，从而增强芯片板的封装稳定性，防止芯片板封装后因焊点焊接不稳定，导致其出现虚焊的现象。
本实用新型一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构，其特征在于，包括： 复合基板本体100，其上端开设有多个放置槽101，所述放置槽101的相对内壁上侧开设有定位槽102； LED贴片灯珠组件200，包括设置在所述放置槽101内的芯片板210、设置在所述芯片板210上端中部的灯珠本体220和固定在所述芯片板210相对外壁上侧的定位板230，所述定位板230与定位槽102相卡接； 压紧组件300，包括垂直设置在所述复合基板本体100上端位于所述定位槽102外侧的转轴310、垂直设置在所述转轴310上端的转动板320、垂直螺纹设置在所述转动板320上的螺纹杆330和设置在所述螺纹杆330下端的压紧板340。
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