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深圳市卓见智能制造有限公司丁亚辉获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市卓见智能制造有限公司申请的专利一种芯片电路板、芯片模组、摄像模组及可移动平台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224111375U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520534646.1,技术领域涉及:H05K1/18;该实用新型一种芯片电路板、芯片模组、摄像模组及可移动平台是由丁亚辉;张艳楠;陈得刚设计研发完成,并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片电路板、芯片模组、摄像模组及可移动平台在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种芯片电路板、芯片模组、摄像模组及可移动平台,其芯片电路板包括设置在电路板上的第一焊盘区域和第二焊盘区域,第一焊盘区域中的焊盘设置为第一焊盘,第二焊盘区域中的焊盘设置为第二焊盘,其中,第一焊盘为非阻焊定义焊盘,第二焊盘为阻焊定义焊盘或局部非阻焊定义焊盘;需要走线的第一焊盘上设置有开孔,以将在第一焊盘上的走线设置为内层钻孔走线。本实用新型将第一焊盘上的走线设置为内层钻孔走线,能够实现减少在第一焊盘区域中的焊球所受到的剪切应力。与现有技术中的解决方案相比,能够有效降低了BOM成本和制造成本,减少了胶水对环境的污染,也避免了胶水对传感器的污染风险,同时还提高了产品可靠性,增加了产品竞争力。

本实用新型一种芯片电路板、芯片模组、摄像模组及可移动平台在权利要求书中公布了:1.一种芯片电路板,其特征在于,包括设置在电路板1上的第一焊盘区域21和第二焊盘区域22,所述第一焊盘区域21中的焊盘设置为第一焊盘31,所述第二焊盘区域22中的焊盘设置为第二焊盘32,其中,所述第一焊盘31为非阻焊定义焊盘,所述第二焊盘32为阻焊定义焊盘或局部非阻焊定义焊盘; 需要走线的所述第一焊盘31上设置有开孔,以将在所述第一焊盘31上的走线设置为内层钻孔走线。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市卓见智能制造有限公司,其通讯地址为:518132 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房一栋302;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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