内蒙古申弘新材料科技有限公司林斌获国家专利权
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龙图腾网获悉内蒙古申弘新材料科技有限公司申请的专利一种碳化硅复合材料其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121537223B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610050732.4，技术领域涉及：C04B38/06；该发明授权一种碳化硅复合材料其制备方法是由林斌设计研发完成，并于2026-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅复合材料其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于无机非金属材料技术领域，公开了一种碳化硅复合材料其制备方法。该方法基于生物模板自组装结构，通过梯度浸渍、仿生矿化与分段烧结协同调控，在碳化硅基体中构建由微米级主孔道、亚微米级支孔道及纳米级表面孔组成的多级孔隙网络，孔隙连通率≥85%，壁面致密度高，晶粒尺寸0.3‑2μm。本发明所述方法无需复杂设备，工艺参数可控性强，适用于批量化制备具有特定孔隙拓扑的碳化硅复合材料，兼具优异高温抗氧化性与抗冲击性能，可广泛应用于航空发动机燃烧室内衬、核反应堆包壳材料、高超音速飞行器热防护系统及高性能制动盘等领域。
本发明授权一种碳化硅复合材料其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅复合材料，其特征在于，所述碳化硅复合材料包含碳化硅晶相骨架与贯穿其中的多级孔隙网络； 所述多级孔隙网络包括一级微米级主孔道、二级亚微米级支孔道及三级纳米级表面孔； 所述一级微米级主孔道呈定向排列或仿生蜂窝状拓扑构型，孔径为5-50μm，孔隙连通率大于85%； 所述二级亚微米级支孔道从主孔道壁面辐射状延伸，孔径为0.5-5μm，分布密度为每平方毫米100-500个； 所述三级纳米级表面孔均匀分布于孔道内壁，孔径小于200nm； 所述碳化硅晶相骨架的晶粒尺寸为0.3-2μm，晶界结合完整，无玻璃相残留，相对密度为65%-85%； 所述孔道壁面具有由外向内的成分与密度梯度结构：最外层碳化硅体积分数为30%-40%，中间层为45%-55%，最内层为60%-70%。
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