买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利焊接控制方法和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121535279B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610063333.1，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权焊接控制方法和设备是由陈安南设计研发完成，并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本焊接控制方法和设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种焊接控制方法和设备，涉及焊接技术领域，包括通过焊膏动态补偿运算，实时调整印刷动力学参数，通过多因子耦合模型优化回流焊参数，实现了焊接的源头控制和过程优化，对焊接的关键工艺参数进行了自适应调节，降低了焊接缺陷率，提升了焊接一致性和稳定性。

本发明授权焊接控制方法和设备在权利要求书中公布了：1.一种焊接控制方法，其特征在于，包括： 获取当前焊盘的焊膏体积测量值； 根据所述焊膏体积测量值，进行焊膏动态补偿运算，以根据运算结果确定后续焊盘的印刷动力学参数，包括：获取预设的标准体积值；根据预设的标准体积值和所述焊膏体积测量值，计算偏差量；根据预设的比例增益系数，对所述偏差量进行加权处理，以得到体积调整量；根据所述体积调整量和所述预设的标准体积值，确定后续焊盘的目标焊膏体积；根据所述目标焊膏体积，确定后续焊盘的印刷动力学参数；其中，所述印刷动力学参数包括模板抬升角度、刮刀压力或印刷速度中的至少一种； 根据所述印刷动力学参数，对所述后续焊盘执行焊膏印刷工艺； 获取所述后续焊盘的热过程影响参数；其中，所述热过程影响参数包括焊膏类型、环境温湿度、印刷电路板厚度、元件分布密度和前序热响应反馈信息中的至少一种； 根据所述热过程影响参数和预设的多因子耦合模型，确定所述后续焊盘的回流焊参数，包括：获取预设的多因子耦合模型；其中，所述预设的多因子耦合模型通过历史生产数据对应的热过程影响参数样本和回流焊温度序列样本训练得到；将所述热过程影响参数输入至所述预设的多因子耦合模型，以根据所述预设的多因子耦合模型，输出目标回流焊温度序列；根据所述目标回流焊温度序列，确定所述后续焊盘的回流焊参数；其中，所述回流焊参数为目标温度序列设定值； 根据所述回流焊参数，对所述后续焊盘执行回流焊工艺，以得到焊接完成焊盘，包括：根据所述回流焊参数，对所述后续焊盘执行回流焊工艺；实时采集所述后续焊盘上预设区域的温度变化数据；根据所述温度变化数据，计算所述后续焊盘上预设区域的热应力；根据所述热应力，调整所述回流焊工艺的冷却速率和或加热速率，直至得到焊接完成焊盘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州元脑智能科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中经济开发区综保区经一路1号8幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。