成都汉芯国科集成技术有限公司刘松林获国家专利权
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龙图腾网获悉成都汉芯国科集成技术有限公司申请的专利基于金刚石-铜复合式微流道冷却封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121510960B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610036477.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权基于金刚石-铜复合式微流道冷却封装结构是由刘松林;李坤;左小波;蒋本建;赖仕普;刘召满设计研发完成，并于2026-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于金刚石-铜复合式微流道冷却封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装冷却技术领域，具体公开基于金刚石‑铜复合式微流道冷却封装结构，包括封装壳体及底部通过弹性密封圈浮动搭接的金刚石‑铜热传导板；热传导板上表面一体成型有若干换热立柱，各换热立柱插设于封装壳体的容纳沉孔内形成微流道环状间隙；封装壳体内集成有将介质腔分隔为存储腔与射流腔的压电振动板，射流腔连通有悬设于换热立柱正上方的柔性连接管段；换热立柱表面设有螺旋肋片，容纳沉孔孔口设有喇叭状导流件，热传导板底面设有交错排布的C型槽导流肋片；本发明实现了针对高功率密度器件的低热阻、高通量及高可靠性的直接接触式主动散热。
本发明授权基于金刚石-铜复合式微流道冷却封装结构在权利要求书中公布了：1.基于金刚石-铜复合式微流道冷却封装结构，包括封装壳体1，所述封装壳体1内部形成有容纳腔，其特征在于，在所述容纳腔的内部中间设有热传导板2，所述热传导板2用于将容纳腔沿高度方向分为上部器件腔11和下部冷却室12，所述上部器件腔11内安装有发热元器件5，所述热传导板2朝向所述上部器件腔11的一侧表面为承载所述发热元器件5的导热承载面，其另一侧表面向下凸设有若干呈阵列排布的换热立柱21； 在所述下部冷却室12内嵌设有介质冷却件3，所述介质冷却件3的上部与所述热传导板2底部之间形成介质漫流间隙31，且所述介质冷却件3的上表面设有若干与所述换热立柱21一一对应的容纳沉孔32，所述换热立柱21插设于所述容纳沉孔32内并与其形成环状间隙，在所述容纳沉孔32的孔底中心安装有介质射流管33，所述介质射流管33用于向换热立柱21的底端进行喷射冷却介质。
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