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龙图腾网获悉华芯程(杭州)科技有限公司申请的专利基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121503408B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610037868.1，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端是由熊万能;李娟;冯国文设计研发完成，并于2026-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端在说明书摘要公布了：本申请提供的基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端，本申请获取并关联当前层版图及其相邻上下层版图的版图数据，基于版图数据提取层间特征，并通过形貌仿真预测经过CMP之后的三维轮廓高度数据，然后将该三维轮廓高度数据与上下层版图的图形效应共同集成至成像模型与刻蚀工艺仿真模型中，优化仿真环境，并在此环境中进行迭代补偿，生成当前层版图最终的掩模图形与工艺参数。通过深度融合多层版图信息与CMP形貌预测，综合考量多层版图间工艺耦合效应及化学机械抛光形貌变化，建立精确仿真模型，实现跨工艺环节的协同优化，显著提升刻蚀补偿精度。

本发明授权基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端在权利要求书中公布了：1.一种基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法，其特征在于，包括： 获取多层版图中当前层版图、上一层版图和下一层版图的版图数据； 对多层版图的版图数据进行特征提取，以获得多层版图的特征数据； 基于多层版图的特征数据采用CMP工艺形貌仿真模型进行计算流体力学和机械磨损仿真，获得CMP后晶圆表面的三维轮廓高度数据； 将CMP后晶圆表面的三维轮廓高度数据以及多层版图的特征数据输入光刻成像模型和刻蚀工艺仿真模型，对当前层版图的掩模图形进行迭代优化与补偿，以生成当前层版图优化补偿后的掩模图形；其过程包括：基于CMP后晶圆表面的三维轮廓高度数据以及光刻胶厚度建立焦平面补偿函数，在光刻成像仿真模型进行当前层版图的光刻仿真过程中，根据所述焦平面补偿函数进行动态焦平面补偿，以获得补偿后的光刻成像仿真图；将补偿后的光刻成像仿真图和下一层版图的特征数据输入刻蚀工艺仿真模型，获得当前层版图的刻蚀仿真版图；基于预设优化函数，计算当前层版图的刻蚀仿真版图与当前层版图的掩模图形的误差，并根据所述误差进行判断以执行迭代优化与补偿操作，生成当前层版图优化补偿后的掩模图形。

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