西安交通大学张鹏飞获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121487629B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610021391.8，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构是由张鹏飞设计研发完成，并于2026-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构在说明书摘要公布了：本发明涉及电子器件封装技术领域，公开了一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构，包括金刚石构件、梯度中间层、弹性预紧构件和封装管壳；所述金刚石构件嵌入所述封装管壳的壳体；所述梯度中间层设置于所述金刚石构件与所述封装管壳之间；所述梯度中间层，由所述金刚石构件往所述封装管壳方向，依次包括缓冲层和活性金属粘结层；所述弹性预紧构件分别与所述金刚石构件、所述封装管壳的壳体固定连接，用于实现所述金刚石构件、所述梯度中间层与所述封装管壳之间的紧固夹持。本方案旨在通过复合梯度中间层在化学冶金结合与机械预紧的双重作用下，保证金刚石构件与封装管壳之间的界面长期保持紧密；可适配于对散热需求较高的多种芯片类型。
本发明授权一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构在权利要求书中公布了：1.一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构，其特征在于，包括金刚石构件1、梯度中间层4、弹性预紧构件2和封装管壳3； 所述金刚石构件1嵌入所述封装管壳3的壳体； 所述梯度中间层4设置于所述金刚石构件1与所述封装管壳3之间； 所述梯度中间层4，由所述金刚石构件1往所述封装管壳3方向，依次包括缓冲层5和活性金属粘结层6； 所述弹性预紧构件2分别与所述金刚石构件1、所述封装管壳3的壳体固定连接，用于实现所述金刚石构件1、所述梯度中间层4与所述封装管壳3之间的紧固夹持。
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