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龙图腾网获悉珠海新业电子科技有限公司申请的专利用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121463347B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610022215.6，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统是由管胜;黄加胜;钟怡艺;刘建设计研发完成，并于2026-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路制造领域，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造技术领域，提供了一种用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统。方法包括：对印制电路板进行激光微通孔处理；对带有微通孔的印制电路板进行除胶处理；对除胶后的印制电路板进行黑孔处理或直接电镀处理；采用酸性镀铜填孔专用药水对处理后的印制电路板进行填孔电镀；在填孔电镀过程中，采用多阶段电镀电流参数程序，起始阶段采用低电流密度进行孔内预镀，确保孔壁覆盖均匀，进入主填孔阶段后，采用脉冲或周期性反向电流，并阶梯式升高电流密度，利用酸性镀铜填孔专用药水填充通孔，在填充末期调整参数以确保孔面铜厚均匀，避免出现碟形坑或过度凹陷。

本发明授权用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种用于印制电路板的通孔填孔电镀方法，其特征在于，包括： 对印制电路板进行激光微通孔处理，形成微通孔；对带有微通孔的印制电路板进行除胶处理； 对除胶后的印制电路板进行黑孔处理或直接电镀处理，包括：若执行黑孔处理，通过水平传送带将板体浸入碳浆溶液；碳浆溶液的碳颗粒浓度10-30克升；以1-5米分钟速度通过涂布区，经红外烘干线固化形成导电碳层；红外烘干线对应温度80-120摄氏度；若执行直接电镀处理，将板体浸入钯活化液，静置1-5分钟完成催化活化；钯活化液对应钯离子浓度0.1-1克升，温度20-50摄氏度；采用酸性镀铜填孔专用药水对处理后的印制电路板进行填孔电镀，包括：将印制电路板装载至电镀槽，通过药水循环系统维持酸性镀铜液温度25-45摄氏度且pH值1.5-3.5，其中整平剂浓度0.1-1克升、抑制剂浓度5-20克升且加速剂浓度0.01-0.5克升，药水成分通过在线传感器实时监测，由自动补液装置按预设比例补充；酸性镀铜填孔专用药水含有整平剂、抑制剂和加速剂，以在高电流密度下优先在孔口吸附抑制沉积，在低电流密度区即孔内加速沉积，实现由孔底至孔口的无空洞填充； 在填孔电镀过程中，采用多阶段电镀电流参数程序进行控制，起始阶段采用低电流密度进行孔内预镀，确保孔壁覆盖均匀，包括：控制电镀电源初始输出0.5-2安培平方分米的直流电流，持续5-15分钟，通过电流密度传感器实时反馈至预设的控制系统，当孔壁铜层厚度检测值达到0.5-1微米时，自动触发进入主填孔阶段；进入主填孔阶段后，采用脉冲或周期性反向电流，并阶梯式升高电流密度，利用酸性镀铜填孔专用药水快速填充通孔，在填充末期调整参数以确保孔面铜厚均匀，避免出现碟形坑或过度凹陷。

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