四川海芯微科技有限公司陈君洪获国家专利权
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龙图腾网获悉四川海芯微科技有限公司申请的专利一种微波射频模块及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121463328B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610009649.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种微波射频模块及其组装方法是由陈君洪;杜允;邓小东;吴杰;崔博华;李一虎设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微波射频模块及其组装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微波射频模块及其组装方法，包括：隔腔板，隔腔板将模块组件腔体分隔为高频腔体和低频腔体；高频软基板和低频PCB板，高频软基板设于高频腔体内，低频PCB板设于低频腔体内；台阶式金属插针，台阶式金属插针包括位于低频腔体侧的台阶部与位于高频腔体内的连接部；其中，低频PCB板设有与台阶式金属插针相配合的过孔，隔腔板及高频软基板设有与台阶式金属插针相配合的贯通孔，台阶部与低频PCB板固定连接，连接部与高频软基板通过金丝或金带连接；其中，连接部的直径为0.3mm～0.6mm、连接部的高度为2.0mm～2.3mm。本发明公开的微波射频模块及其组装方法可以大幅提升微波射频模块组件的抗振动冲击性并同步提升高频软基板和低频PCB板的连接可靠性。
本发明授权一种微波射频模块及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种微波射频模块，其特征在于，包括： 隔腔板，所述隔腔板将模块组件腔体分隔为相互独立的高频腔体和低频腔体； 高频软基板和低频PCB板，所述高频软基板设置于所述高频腔体内，所述低频PCB板设置于所述低频腔体内； 台阶式金属插针，所述台阶式金属插针包括位于所述低频腔体侧的台阶部与位于所述高频腔体内的连接部； 其中，所述低频PCB板设有与所述台阶式金属插针相配合的过孔，所述隔腔板及高频软基板设有与所述台阶式金属插针相配合的贯通孔，所述台阶式金属插针依次穿过所述过孔和所述贯通孔，所述台阶部与所述低频PCB板固定连接，所述连接部与所述高频软基板通过金丝或金带连接； 其中，所述连接部的直径为0.3mm～0.6mm、所述连接部的高度为2.0mm～2.3mm，且所述隔腔板及高频软基板的贯通孔直径大于所述连接部的直径。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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