深圳市唯特偶新材料股份有限公司资春芳获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请的专利一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121447319B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610009657.7，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法是由资春芳;曾志兰;杨鑫东;李静设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于锡膏技术领域，具体的说是一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法，由以下材料构成：复合焊锡粉末：纳米异质结复合锡粉，质量占比85%‑92%；助焊剂：温敏型微胶囊助焊剂，质量占比7%‑15%；微量功能性添加剂：流变剂、抗氧化剂、触变剂，质量占比0.15%‑0.7%；通过Mott‑Schottky效应增强界面电子转移能力，在焊接升温阶段可主动催化分解助焊剂残留的有机小分子，减少气体逸出；同时异质结的晶格匹配性可抑制IMC层异常生长，解决传统锡粉因界面反应不均导致的空洞问题。
本发明授权一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装锡膏，其特征在于：该半导体封装锡膏由以下材料构成： 复合焊锡粉末：纳米异质结复合锡粉，质量占比85%-92%； 助焊剂：温敏型微胶囊助焊剂，质量占比7%-15%； 微量功能性添加剂：流变剂、抗氧化剂、触变剂，质量占比0.15%-0.7%； 所述纳米异质结复合锡粉核心构成为Sn基合金粉，表面修饰为-异质结，Sn基合金粉占复合焊锡粉末的99.0%-99.9%；异质结修饰层在复合焊锡粉末中占比0.1%-1.0%； 所述温敏型微胶囊助焊剂壳材采用聚N-异丙基丙烯酰胺，核芯为壬二酸+纳米Ag颗粒；分散介质为乙二醇乙醚低挥发溶剂； 所述微胶囊占助焊剂体系的60%-80%，LCST=160℃实现定向释放，用量需匹配锡粉比表面积； 所述流变剂由氢化蓖麻油、聚酰胺蜡构成，占比0.1%-0.5%，抗氧化剂由受阻酚类化合物构成，占比0.05%-0.2%，触变剂由气相二氧化硅构成，占比0.1%。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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