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龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121443101B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512028327.0，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构是由阮文彪;张隆;于大全设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构，该玻璃中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的不同玻璃材质的玻璃子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多玻璃材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差与层压缺陷风险，显著提升制造良率并缩短加工时间；通过多层子基板堆叠实现高密度集成，并且基于AI模块中不同芯片的热‑电‑力特性差异，不同层级的玻璃子基板采用不同特性的玻璃衬底，解决现有技术中单一玻璃材质基板的多层工艺复杂、无法兼顾多芯片热‑电‑力需求、信号损耗高、散热差及加工难度大的问题。

本发明授权玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种玻璃中介层堆叠基板，其特征在于，包括： 沿层叠方向设置的至少三个玻璃子基板，各所述玻璃子基板均包括： 玻璃芯板，具有贯穿的玻璃通孔，所述玻璃通孔内填充有导电材料，以形成导电通孔； 两个重布线结构，一一对应地形成于所述玻璃芯板的相对两侧，并通过所述导电通孔电互连；每个所述重布线结构具有至少两层重分布层，所述重分布层包括介电层、金属布线层和多个过孔；所述过孔电连接相邻的两个所述重分布层的金属布线层； 金属键合层，设置在每个所述重布线结构背离所述玻璃芯板的一侧，且与所述重布线结构电连接；所述金属键合层为多个间隔布置于所述重布线结构背离所述玻璃芯板一侧的凸点； 所述玻璃子基板的其中一个所述重布线结构上的凸点为锡球或金球，另一个所述重布线结构上的凸点为铜柱； 沿所述层叠方向，顶层的所述玻璃子基板的玻璃芯板的热膨胀系数小于5ppm℃，导热率为1.2Wm·K，且所述玻璃子基板采用银金属布线；底层的所述玻璃子基板的玻璃芯板的热膨胀系数大于5ppm℃，且所述玻璃子基板的至少一重布线结构的金属布线层的线宽从所述导电通孔往所述金属键合层逐渐变宽；位于顶层和底层之间的所述玻璃子基板的玻璃芯板的介电常数为4-7，介电损耗为0.007-0.009，且所述玻璃子基板采用银金属布线； 沿所述层叠方向，任意两个相邻的玻璃子基板通过所述金属键合层堆叠键合，且相邻的两个玻璃子基板的键合缝隙填充有填充材料，以形成所述玻璃中介层堆叠基板。

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