厦门云天半导体科技有限公司阮文彪获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121410907B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512028155.7，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构是由阮文彪;张隆;于大全设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构，该玻璃中介层堆叠基板，将传统的玻璃封装基板拆分为至少两个独立玻璃子基板，子基板并行加工，降低多层布线难度，降低对准偏差与层压缺陷风险，单个子基板缺陷仅导致局部报废，提升整体良率；子基板功能模块化，产品迭代时仅需替换目标子基板，如更换更高带宽的顶层集成光模块子基板，保留底层电互连子基板，大幅降低迭代成本，缩短开发周期；顶层子基板内嵌光模块与光波导，减少光信号传输损耗；玻璃衬底的低介电损耗特性，适配高速光电信号传输；通过多层子基板堆叠可实现高密度集成。
本发明授权具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构在权利要求书中公布了：1.一种玻璃中介层堆叠基板，其特征在于，包括： 沿层叠方向设置的至少两个玻璃子基板，每个所述玻璃子基板包括： 玻璃芯板，具有贯穿的玻璃通孔，所述玻璃通孔内填充有导电材料，以形成导电通孔； 两个重布线结构，一一对应地形成于所述玻璃芯板的相对两侧，并通过所述导电通孔电互连；每个所述重布线结构具有至少两层重分布层； 金属键合层，设置在每个所述重布线结构背离所述玻璃芯板的一侧，且与所述重布线结构电连接； 其中，至少一个所述玻璃子基板中设有光芯片和光波导，以形成集成光模块子基板，所述光波导与所述光芯片光耦合，所述光芯片与所述玻璃子基板的重布线结构电连接； 沿所述层叠方向，任意两个相邻的所述玻璃子基板通过所述金属键合层堆叠键合，且相邻的两个所述玻璃子基板的键合缝隙填充有导热胶，以形成多层玻璃中介层堆叠基板，其中，所述玻璃中介层堆叠基板的顶层子基板为所述集成光模块子基板。
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