合肥晶合集成电路股份有限公司李海峰获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121348674B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511924869.X，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法是由李海峰;张祥平;赵志豪设计研发完成，并于2025-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法，属于光刻领域。该方法包括：间隔若干生产周期，采用标准晶圆片量测得到曝光机的卡盘高度分布图；生产过程中，通过曝光机扫描生产晶圆片，得到生产晶圆片的找平映射图；比对卡盘的高度分布图与生产晶圆片的找平映射图，根据比对结果选择性的启用补偿方法对曝光机的焦平面进行补偿。通过该方法可以对卡盘的损耗进行补偿，以确保曝光精度。
本发明授权曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法在权利要求书中公布了：1.一种曝光机焦平面的补偿方法，其特征在于，包括： 间隔若干生产周期，采用标准晶圆片量测得到曝光机的卡盘高度分布图，具体包括： 将标准晶圆片置于曝光机的卡盘上，在不启动自动调平功能时对标准晶圆片表面进行扫描，得到高度分布图作为卡盘高度分布图； 生产过程中，通过曝光机扫描生产晶圆片，得到生产晶圆片的找平映射图，具体包括： 将生产晶圆片置于卡盘上，启动曝光机的自动调平功能后，对生产晶圆片进行扫描，并根据焦平面生成找平映射图； 比对卡盘高度分布图与生产晶圆片的找平映射图，根据比对结果选择性的启用补偿方法对曝光机的焦平面进行补偿，具体包括： 比对卡盘的高度分布与生产晶圆片的高度分布，若高点位置相同，则启用补偿方法对曝光机的焦平面进行补偿。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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