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龙图腾网获悉广东乐图新材料有限公司申请的专利一种石墨烯包覆碳化硅空心微球复合导热填料、制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121182001B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511469594.5，技术领域涉及：C08K9/10；该发明授权一种石墨烯包覆碳化硅空心微球复合导热填料、制备方法及其应用是由刘鉴;香浩锋设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石墨烯包覆碳化硅空心微球复合导热填料、制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明属于功能复合材料技术领域，具体涉及一种石墨烯包覆碳化硅空心微球复合导热填料、制备方法及其应用，包括碳化硅空心微球和均匀包覆在碳化硅空心微球表面的石墨烯层，所述碳化硅空心微球的粒径为15至30微米，壁厚为1.0至2.2微米，空心率为60%至75%，所述石墨烯层的层数为2至5层，所述复合导热填料的密度为0.8至1.2克每立方厘米；所述碳化硅空心微球为β相立方晶系结构，晶粒尺寸为50至80纳米，壳层致密度在95%以上，碳化硅空心微球的密度仅为0.8至1.2克每立方厘米，相比实心碳化硅的3.2克每立方厘米降低了62.5%至75%，在相同导热性能下复合材料的重量可减轻38%至45%。

本发明授权一种石墨烯包覆碳化硅空心微球复合导热填料、制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种石墨烯包覆碳化硅空心微球复合导热填料，其特征在于，包括碳化硅空心微球和均匀包覆在碳化硅空心微球表面的石墨烯层，所述碳化硅空心微球的粒径为15至30微米，壁厚为1.0至2.2微米，空心率为60%至75%，所述石墨烯层的层数为2至5层，所述复合导热填料的密度为0.8至1.2克每立方厘米；所述碳化硅空心微球为β相立方晶系结构，晶粒尺寸为50至80纳米，所述碳化硅空心微球的壳壁致密度在95%以上； 所述复合导热填料还包括协同填料，所述协同填料包括气相生长碳纤维和银纳米颗粒；所述气相生长碳纤维的直径为150纳米，长度为10至20微米，导热系数为1950瓦每米开尔文，添加量为石墨烯包覆碳化硅空心微球质量的2%至5%；所述银纳米颗粒的粒径为50至80纳米，表面经油酸修饰处理，添加量为石墨烯包覆碳化硅空心微球质量的0.5%至1.5%； 所述石墨烯层表面经硅烷偶联剂修饰，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，硅烷偶联剂的用量为石墨烯包覆碳化硅空心微球质量的1%至3%；所述硅烷偶联剂的烷氧基与石墨烯表面的含氧基团形成Si-O-C共价键； 所述碳化硅空心微球采用双峰粒径分布设计，大粒径组分的粒径范围为25至30微米，占碳化硅空心微球总质量的60%至70%，小粒径组分的粒径范围为15至20微米，占碳化硅空心微球总质量的30%至40%。

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