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龙图腾网获悉苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请的专利一种半导体器件封装系统及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121149046B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511278128.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体器件封装系统及其方法是由郝建勇;张振中;张苗苗设计研发完成，并于2025-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件封装系统及其方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件封装系统及其方法，包括工作台，和固定于工作台上的第一固定架，以及工作台上的送料组件，所述第一固定架内设置有封装组件，所述送料组件包括设置于工作台上直线电机模组，所述直线电机模组用于驱动治具板水平往复移动，所述封装组件包括横板，以及与横板底面相贴合的活动板，所述压胶组件包括与注胶总管焊接连通的连接管，所述连接管内部设置有活动柱，所述活动柱一端从连接管中穿出并设置有压胶板。本发明通过送料组件、封装组件、压胶组件的设置，可以实现连续的上料、灌胶、压胶和封装作业，同时采用压胶的方式，不会使得设备整体产生晃动或振动，使得设备中的其它工序不受干扰，确保设备正常稳定运行。

本发明授权一种半导体器件封装系统及其方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装系统，包括工作台1，和固定于工作台1上的第一固定架2，以及工作台1上的送料组件，所述第一固定架2内设置有封装组件，其特征在于：所述第一固定架2内设置有第二固定架3，所述第二固定架3一侧贯穿有与其轴承连接的注胶总管4，所述第二固定架3另一侧贯穿有与固定连接的第一连通管33，所述第一连通管33一端与注胶总管4活动连接，所述注胶总管4连通有多个等距分布的注胶支管5，所述注胶总管4上设置有多个等距分布的压胶组件； 所述送料组件包括设置于工作台1上直线电机模组，所述直线电机模组用于驱动治具板8水平往复移动，所述治具板8上开设有多个等距分布的放置槽9，所述放置槽9的槽壁上焊接固定有放置框10，所述放置框10的内框上开设有第一限位台阶11； 所述封装组件包括横板12，以及与横板12底面相贴合的活动板17，所述横板12上开设有多个等距分布的第一通槽14，所述第一通槽14内插入有活动框15，所述活动框15内壁上凸出形成有凸条16，所述活动板17上开设有多个等距分布的第二通槽20， 所述压胶组件包括与注胶总管4焊接连通的连接管24，所述连接管24内部设置有活动柱25，所述活动柱25一端从连接管24中穿出并设置有压胶板27，所述压胶板27上开设有与凸条16相适配的第二限位台阶28。

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