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龙图腾网获悉中电智能卡有限责任公司申请的专利一种卷带式芯片级封装模块的连续生产装置及连续生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121096927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511244479.8，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种卷带式芯片级封装模块的连续生产装置及连续生产工艺是由胡建溦;覃潇;张大伟;宋冰义;李海涛;黄继设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种卷带式芯片级封装模块的连续生产装置及连续生产工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片生产技术领域，公开了一种卷带式芯片级封装模块的连续生产装置及连续生产工艺，包括：锡膏印刷结构、倒装贴片结构、回流焊接结构和填充固化结构，锡膏印刷结构用于输送卷带式载带并在卷带式载带上印刷锡膏；倒装贴片结构设置在锡膏印刷结构的下游，倒装贴片结构用于翻转芯片以将芯片倒装在印刷锡膏后的卷带式载带上；回流焊接结构设置在倒装贴片结构的下游，回流焊接结构用于对倒装有芯片的卷带式载带进行回流焊；填充固化结构设置在回流焊接结构的下游，填充固化结构用于对完成回流焊的模块进行底部点胶填充并固化。此结构完成了卷带式载带式的芯片生产，满足了大规模、高效率的生产需求。

本发明授权一种卷带式芯片级封装模块的连续生产装置及连续生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种卷带式载带芯片的连续生产装置，其特征在于，包括： 锡膏印刷结构1，所述锡膏印刷结构1用于输送卷带式载带5并在所述卷带式载带5上印刷锡膏； 倒装贴片结构2，所述倒装贴片结构2设置在所述锡膏印刷结构1的下游，所述倒装贴片结构2用于翻转芯片以将所述芯片倒装在印刷锡膏后的卷带式载带5上； 回流焊接结构3，所述回流焊接结构3设置在所述倒装贴片结构2的下游，所述回流焊接结构3用于对倒装有芯片的卷带式载带5进行回流焊； 填充固化结构4，所述填充固化结构4设置在所述回流焊接结构3的下游，所述填充固化结构4用于对完成回流焊的模块进行底部点胶填充并固化； 所述卷带式载带5包括： 连续卷带基板51，所述连续卷带基板51上设置有若干个芯片安装区域； 芯片安装结构52，所述芯片安装结构52设置有若干个，若干个所述芯片安装结构52对应设置在所述芯片安装区域上； 所述芯片安装结构52包括： 第一线路521，所述第一线路521环设成不规则形状安装在所述连续卷带基板51的正面，芯片适于倒装焊接在连续卷带基板51的正面以使所述芯片的倒装凸点与所述第一线路521相连； 金手指焊盘阵列522，所述金手指焊盘阵列对应所述第一线路521设置在所述连续卷带基板51的反面； 导电通孔523，所述导电通孔523贯通基板以实现所述第一线路521与所述金手指焊盘阵列522的电气互连； 所述锡膏印刷结构1包括沿着卷带式载带5传输方向依次设置的：第一放卷结构11、第一传输辊12、锡膏印刷单元13和第二传输辊14； 所述第一放卷结构11用于释放卷带式载带5； 所述第一传输辊12用于接收所述第一放卷结构11释放的卷带式载带5并将其传输至所述锡膏印刷单元13中； 所述第二传输辊14用于接收所述锡膏印刷单元13输出的所述卷带式载带5； 所述倒装贴片结构2包括沿着卷带式载带5传输方向依次设置的：第三传输辊21、倒装贴片单元22、第四传输辊23和第一收卷结构24； 所述第三传输辊21用于接收从所述第二传输辊14输出的卷带式载带5并将其输送至所述倒装贴片单元22中， 所述第四传输辊23用于接收所述倒装贴片单元22输出的所述卷带式载带5； 所述第一收卷结构24用于回收所述第四传输辊23输出的所述卷带式载带5； 所述填充固化结构4包括沿着卷带式载带5的传输方向依次设置的：第三放卷结构41、第七传输辊42、点胶机43、第八传输辊44、第九传输辊45、固化炉46、第十传输辊47和第三收卷结构48； 所述第三放卷结构41用于释放回流焊接后的卷带式载带5； 所述第七传输辊42用于接收所述第三放卷结构41释放的卷带式载带5并将其输送至点胶机43上；所述点胶机43对所述芯片进行点胶； 所述第八传输辊44用于接收所述点胶机43输出的点胶后的卷带式载带5； 所述第九传输辊45用于接收所述第八传输辊44输出的卷带式载带5并将其输送至固化炉46内；所述固化炉46固化所述卷带式载带5上的填充胶； 所述第十传输辊47用于接收所述固化炉46输出的卷带式载带5； 所述第三收卷结构48用于回收所述第十传输辊47输出的卷带式载带5； 位于所述第二传输辊14和所述第三传输辊21之间的卷带式载带5以及位于所述第八传输辊44和所述第九传输辊45之间的卷带式载带5朝下坠凹。

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