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龙图腾网获悉上海芯无双仿真科技有限公司申请的专利基于Hermite插值的动态overlay补偿量测效率提高方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121096896B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511159419.6，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权基于Hermite插值的动态overlay补偿量测效率提高方法是由任谦;王昳;赵伟;修磊;陈强;方大千;潘继宏设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于Hermite插值的动态overlay补偿量测效率提高方法在说明书摘要公布了：本发明提供基于Hermite插值的动态overlay补偿量测效率提高方法，涉及半导体芯片制造技术领域，采用通过部分量测结合二维Hermite插值技术，显著突破了传统overlay控制中全量测的效率瓶颈，传统方法需对晶圆所有射点进行量测，耗时长且降低生产线吞吐量，而本方案仅量测m个关键射点，减少约80%的量测工作量，吞吐量提升可达数倍。创造性在于，Hermite插值利用差值和导数、，生成平滑的全晶圆差值分布，误差控制在±1nm以内，媲美全量测精度。优化的采样计划进一步确保关键区域覆盖，弥补了部分量测的局限性。这种效率与精度的双重优化，不仅降低了量测设备负担，还为先进节点提供了可行的高效控制方案，具有显著的突破性意义。

本发明授权基于Hermite插值的动态overlay补偿量测效率提高方法在权利要求书中公布了：1.基于Hermite插值的动态overlay补偿量测效率提高方法，其特征在于：所述方法包括以下内容： Sp1：从批次中选择至少一张参考晶圆，对其所有射点进行overlay量测，生成基准overlay地图，表示为，其中为第个设点的位置坐标，，为总射点数； Sp2：对每张生产晶圆，基于预定义采样计划选择个部分射点进行overlay量测，其中，且采样计划确保量测射点覆盖晶圆各区域并支持导数估计，测量结果表示为； Sp3：计算个量测射点的overlay与基准overlay地图对应射点的差值； Sp4：通过有限差分法估计个量测射点的差值相对于晶圆位置坐标的部分导数，对于具有邻近量测点的射点和邻近点，基于相邻射点的差值和位置差计算导数： ； ； 对于无邻近量测点的射点，设定导数为工艺预设值； Sp5：基于差值和估计的部分导数、，采用二维Hermite插值技术插值出未量测射点的差值，生成平滑的差值分布； Sp6：根据所述基准overlay地图和插值得到的差值，计算每张生产晶圆的完整overlay地图，其中对于每个射点，； Sp7：在处理预定数量的生产晶圆后，通过计算其完整overlay地图的平均值动态更新基准overlay地图，即，以适应工艺变化。

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