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龙图腾网获悉江苏中科智芯集成科技有限公司申请的专利一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121035071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511565417.7，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法是由李更;张奎;刘乐;吕复强设计研发完成，并于2025-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法，包括：第一芯片，分布于衬底上，其侧表面被第一塑封结构包覆；第二芯片堆叠设置于所述第一芯片，其侧表面及底表面均被第二塑封结构包覆；散热结构包括：位于所述第一芯片及所述第二芯片两侧的微流通道，所述微流通道穿透所述第二塑封结构的顶表面并延伸至所述第一塑封结构的底表面，且所述微流通道的侧表面被所述第一塑封结构及所述第二塑封结构包覆。该多芯片堆叠封装结构能够将芯片产生的热量快速导出到整体封装结构的外部，避免热量在塑封结构中积聚，保证器件的可靠性及寿命。

本发明授权一种多芯片堆叠封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片堆叠封装结构，包括： 第一芯片100，分布于衬底上，所述第一芯片100的侧表面被第一塑封结构300包覆； 第二芯片200，堆叠设置于所述第一芯片100，所述第二芯片200的侧表面及底表面均被第二塑封结构400包覆； 其特征在于，所述多芯片堆叠封装结构还包括：散热结构500； 所述散热结构500包括：微流通道501、微流道盖板502和散热块503； 所述微流通道501位于所述第一芯片100及所述第二芯片200的两侧，穿透所述第二塑封结构400的顶表面并延伸至所述第一塑封结构300的底表面，且所述微流通道501的侧表面被所述第一塑封结构300及所述第二塑封结构400包覆； 其中，所述微流通道501包含第一微流通道及第二微流通道，所述第一微流通道刻蚀形成于所述第一芯片100两侧的所述第一塑封结构300中，所述第二微流通道刻蚀形成于所述第二芯片200两侧的所述第二塑封结构400中； 所述微流道盖板502设置于所述第一芯片100的背面，与所述第一塑封结构300的底表面紧密接触，且所述微流通道501的底表面与所述微流道盖板502的顶表面紧贴； 所述散热块503对称地设置于所述第一芯片100的两侧，并嵌入所述第一塑封结构300中； 所述散热块503一侧与所述微流通道501键合，所述散热块503与所述第一芯片100之间存在间隔，且所述散热块503的底表面与所述微流道盖板502的顶表面键合； 所述散热块503在沿平行于所述堆叠方向的方向上形成了桥接所述微流通道501与所述微流道盖板502的结构。

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