江苏博敏电子有限公司郁丁宇获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏博敏电子有限公司申请的专利一种双面埋线印制电路板的制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120935937B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511071410.X,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权一种双面埋线印制电路板的制作方法是由郁丁宇;孙炳合;张明明;张健;覃新;周国云设计研发完成,并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面埋线印制电路板的制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种双面埋线印制电路板的制作方法,包括步骤:内层加工;绝缘层压合;导通孔制作;使用贴膜的方式,将感光绝缘层贴覆在板件表面;利用图形转移技术,将线路图案转移到绝缘层上,不需要的部分使用显影去除,然后使用加热固化的方式,完全固化绝缘层;利用化学沉铜或溅射铜方式,在板件的表面制作一层薄铜导通层;贴膜:将线路干膜贴覆在板件表面;利用图形转移技术再次将图案转移到干膜上;利用电镀将图形区域填充,直至绝缘层填充满,形成埋线结构;去膜;蚀刻,最终完成埋线印制电路板的制作。本发明制作的埋线电路板,从双面进行加工,可以制作双面的埋线结构,生产周期缩短,且由于芯板存在,板件机械强度好,不易产生翘曲。
本发明授权一种双面埋线印制电路板的制作方法在权利要求书中公布了:1.一种双面埋线印制电路板的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 内层加工:使用印制电路板的常规工艺,加工内层芯板; 绝缘层压合:使用层压工艺压合绝缘层; 导通孔制作:使用激光钻孔进行导通孔制作; 绝缘层贴膜:使用贴膜的方式,将感光绝缘层贴覆在板件表面; 图形转移后固化:利用图形转移技术,将线路图案转移到绝缘层上,不需要的部分使用显影去除,然后使用加热固化的方式,完全固化绝缘层; 所述利用图形转移技术,将线路图案转移到绝缘层上,包括:采用预先设置的图形转移控制策略对绝缘层进行图形转移处理,采用精密光刻技术在绝缘层表面形成预定线路图案; 预先设置图形转移控制策略的具体过程为: 获取内层芯板表面的绝缘层厚度分布数据,采用激光扫描测量技术对基板表面进行逐点厚度检测,得到厚度分布的标准化数据矩阵; 根据所述厚度分布的标准化数据矩阵,采用多层感知机算法建立绝缘层与导通层之间的映射关系模型,获得针对性的图形转移控制策略; 制作导通层:利用化学沉铜或溅射铜方式,在板件的表面制作一层薄铜导通层; 贴膜:将线路干膜贴覆在板件表面; 图形转移:利用图形转移技术再次将图案转移到干膜上,不需要的部分使用显影去除; 图形电镀:利用电镀将图形区域填充,直至绝缘层填充满,形成埋线结构; 去膜:使用去膜液去除线路干膜; 蚀刻:使用蚀刻技术,去除掉在绝缘层表面的导通层,最终完成埋线印制电路板的制作。
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