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龙图腾网获悉杭州师范大学申请的专利一种疏水性温敏介孔硅药物递送系统及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120324372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510477877.8，技术领域涉及：A61K9/51；该发明授权一种疏水性温敏介孔硅药物递送系统及其制备方法和应用是由汪笑;沈嘉炜;郭勇;魏巧琳;郑威;胡全;沈奇英;段伟设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种疏水性温敏介孔硅药物递送系统及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种疏水性温敏介孔硅药物递送系统及其制备方法和应用，所述药物递送系统以硫化铜纳米粒为核心，氨基修饰的疏水型介孔二氧化硅为外壳，表面包覆温敏聚合物PEG‑pAAm‑co‑AN外衣，其中疏水型介孔二氧化硅由包含碳碳双键的硅烷偶联剂A151和硅源TEOS制备得到；所述药物递送系统具有光热效果和上临界溶剂温度响应性，能够大量负载β‑榄香烯等疏水性药物，并在980nm近红外光照射下实现可控释放。该递送系统的相变温度为43℃，因此在控制药物释放的同时可以实现光热治疗与化疗的联合应用，以达到更有效的肿瘤抑制作用。此外，本发明制备方法简单，具有广阔的应用前景。

本发明授权一种疏水性温敏介孔硅药物递送系统及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种疏水性温敏介孔硅药物递送系统，其特征在于，所述药物递送系统从内向外依次为：光热核心、疏水层、温敏层；其中，所述光热核心为硫化铜纳米粒CuSNPs；所述疏水层为具有疏水孔腔的介孔二氧化硅，表面进行了氨基化修饰；所述温敏层为PEG-pAAm-co-AN； 所述具有疏水孔腔的介孔二氧化硅由正硅酸乙酯TEOS和三乙氧基乙烯基硅烷A151反应得到； 所述疏水性温敏介孔硅药物递送系统采用以下方法制备得到： 步骤1、制备CuS@HMSNNPs： 将模板剂、碱性催化剂和硫化铜纳米粒CuSNPs混合，加入正硅酸乙酯TEOS后进行反应，然后加入三乙氧基乙烯基硅烷A151继续反应，得到CuS@HMSNNPs；其中，所述模板剂为十六烷基三甲基溴化铵CTAB，所述碱性催化剂为三乙醇胺TEA，模板剂、碱性催化剂、正硅酸乙酯TEOS和三乙氧基乙烯基硅烷A151的摩尔比为10:1:3~3.3:4~10； 步骤2、对CuS@HMSNNPs进行氨基化修饰： 将CuS@HMSNNPs与β-巯基乙胺和偶氮二异丁腈AIBN混合，通入氮气除氧，水浴合成表面带氨基的C@HMNPs； 步骤3、制备疏水性温敏介孔硅C@HM@PNPs： 将PEG-pAAm-co-AN、1-乙基-3-二甲基氨基丙基碳酰二亚胺EDC和N-羟基丁二酰亚胺NHS混合，搅拌条件下进行反应，然后添加C@HMNPs的无水二甲亚砜溶液，通入氮气除氧，反应结束后获得疏水性温敏介孔硅C@HM@PNPs；其中，所述PEG-pAAm-co-AN采用以下方法制备得到：将丙烯酰胺、丙烯腈、偶氮二氰基戊酸溶于二甲基亚砜，混匀并通入氮气除氧进行加热反应，得到聚丙烯酰胺-丙烯腈pAAm-co-AN；再将pAAm-co-AN与甲氧基聚乙二醇琥珀酰亚胺碳酸酯PEG-SC混合，溶于无水二甲亚砜，反应得到PEG-pAAm-co-AN；丙烯酰胺、丙烯腈、偶氮二氰基戊酸的摩尔比为1:0.2~0.6:0.01。

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