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龙图腾网获悉山东晶镓半导体有限公司申请的专利一种晶圆激光切割机及异质集成晶圆工艺参数优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120115852B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510492330.5，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种晶圆激光切割机及异质集成晶圆工艺参数优化方法是由秦天;于汇东;谢寿天;李秋波;王忠新设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆激光切割机及异质集成晶圆工艺参数优化方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆激光切割机及异质集成晶圆工艺参数优化方法，属于激光切割设备技术领域，包括切割平台、工控机和激光器，所述切割平台上设置有Y向直线电机，所述Y向直线电机上设置有用于装夹晶圆的夹具，所述Y向直线电机的两侧设置有立柱，所述立柱设置在切割平台上，所述立柱上设置有X向直线电机，所述X向直线电机上设置有Z向直线电机，所述Z向直线电机上设置有激光切割头，所述激光切割头与激光器电连接，所述激光切割头采用的光源为波长为1080nm的红外光，所述X向直线电机、Y向直线电机和Z向直线电机均与工控机电连接。本晶圆激光切割机与传统的激光切割机相比，在保持高精度加工的基础上提高了加工效率。

本发明授权一种晶圆激光切割机及异质集成晶圆工艺参数优化方法在权利要求书中公布了：1.一种异质集成晶圆工艺参数优化方法，其特征在于，所述方法采用晶圆激光切割机实施，所述晶圆激光切割机包括切割平台1、工控机8和激光器9，所述切割平台1上设置有Y向直线电机5，所述Y向直线电机5上设置有用于装夹晶圆13的夹具4，所述Y向直线电机5的两侧设置有立柱2，所述立柱2设置在切割平台1上，所述立柱2上设置有X向直线电机7，所述X向直线电机7上设置有Z向直线电机6，所述Z向直线电机6上设置有激光切割头3，所述激光切割头3与激光器9电连接，所述X向直线电机7、Y向直线电机5和Z向直线电机6均与工控机8电连接，所述夹具4包括横梁41，所述横梁41滑动设置在滑轨11上，所述滑轨11设置在固定座12上，所述固定座12设置在Y向直线电机5上，所述方法包括以下步骤： S1：根据异质集成晶圆的材料特性设定激光器9的激光参数、激光切割头3的运动参数和夹具4的运动参数；激光器9的激光参数包括波长、功率和脉宽，激光切割头3的运动参数包括切割速度、切割路径和聚焦高度，夹具4的运动参数包括移动速度； S2：采用田口方法和响应面法设计多因素实验筛选参数组合； S3：通过仿真模型模拟步骤S2中不同参数组合下的异质集成晶圆的温度场分布、热影响区和应力集中区域； S4：对步骤S2中不同参数组合下的异质集成晶圆进行试切，若试切结果不符合切割质量评价指标，则结合试切数据和仿真数据，重复步骤S2-S4对参数进行优化，直至满足切割质量评价指标；若试切结果符合切割质量评价指标，则对异质集成晶圆进行正式切割。

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