比亚迪半导体股份有限公司谢月获国家专利权
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龙图腾网获悉比亚迪半导体股份有限公司申请的专利混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852277B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411208074.4，技术领域涉及：H10W70/62；该发明授权混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆是由谢月;韩鲁斌;吴彦;于浩天设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆在说明书摘要公布了：本申请提供一种混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆，包括：基板；位于基板上的第一直流连接层、交流连接层，交流连接层包括分隔设置于第一直流连接层两侧的第一交流连接层和第二交流连接层；还包括设置于第一直流连接层上的上桥芯片组，以及下桥芯片组，下桥芯片的一部分芯片设置于第一交流连接层，另一部分芯片设置于第二交流连接层；上桥芯片组内的芯片电连接交流连接层。本申请的方案，能够较好地扩展功率等级，兼顾开关损耗以及成本问题，还可以提供芯片的均流性能。
本发明授权混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆在权利要求书中公布了：1.一种混合功率模块，其特征在于，所述混合功率模块包括： 基板20； 位于所述基板20上的第一直流连接层21、交流连接层22，其中所述交流连接层22包括分隔设置于所述第一直流连接层21两侧的第一交流连接层221和第二交流连接层222； 上桥芯片组31，设置于所述第一直流连接层21上；所述上桥芯片组31包括第一硅基芯片组321，所述第一硅基芯片组321包括多个硅基功率芯片12和多个二极管芯片13，所述硅基功率芯片12和所述二极管芯片13一一对应并联； 下桥芯片组32，其中，所述下桥芯片组32的一部分芯片设置于第一交流连接层221，另一部分芯片设置于所述第二交流连接层222；所述下桥芯片组32包括第二硅基芯片组322，所述第二硅基芯片组322包括多个硅基功率芯片12和多个二极管芯片13，所述硅基功率芯片12和所述二极管芯片13一一对应并联； 所述上桥芯片组31内的芯片电连接所述交流连接层22。
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