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龙图腾网获悉杭州众硅电子科技有限公司申请的专利一种晶圆旋转干燥机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119803007B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510307296.X，技术领域涉及：F26B5/08；该发明授权一种晶圆旋转干燥机构是由顾海洋;陈炫楠;张少鹏设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆旋转干燥机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆旋转干燥机构，包括，旋转平台；卡爪，连接于所述旋转平台，其数量为多个，且周向间隔分布；卡爪朝向晶圆一侧具有支撑面和夹持面，或者，卡爪和旋转平台配合形成支撑面和夹持面，支撑面和夹持面用于共同夹持晶圆；支撑面和夹持面之间具有离心导排液槽，当支撑面和夹持面夹持晶圆，该离心导排液槽的至少部分位于晶圆下表面所在高度以下，于晶圆旋转时，滞留在晶圆背面的液体在离心力作用下进入离心导排液槽，并通过离心力向外排出。本发明设计了离心导排液槽能够在离心旋转干燥过程中为径向流过支撑面及其附近的液体提供离开晶圆的导引和排出空间，使得残留液体能够顺利排出。

本发明授权一种晶圆旋转干燥机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆旋转干燥机构，包括， 旋转平台1； 卡爪2，连接于所述旋转平台1，其数量为多个，且周向间隔分布； 所述卡爪2朝向晶圆3一侧具有支撑面41和夹持面42，或者，所述卡爪2和旋转平台1配合形成支撑面41和夹持面42，所述支撑面41和夹持面42用于共同夹持晶圆3； 其特征在于：所述支撑面41和夹持面42之间具有离心导排液槽5，当支撑面41和夹持面42夹持晶圆3，该离心导排液槽5的至少部分位于晶圆3下表面所在高度以下，于晶圆3旋转时，滞留在晶圆3背面的液体在离心力作用下进入离心导排液槽5，并通过离心力向外排出； 所述离心导排液槽5的长度延伸方向与放置于旋转平台1的晶圆3的切线方向平行；或者，所述离心导排液槽5的长度延伸方向与放置于旋转平台1的晶圆3的外边缘平行； 离心导排液槽5朝向晶圆3一侧开放，且其长度延伸方向的两端开放，在旋转平台1和卡爪2带着晶圆3旋转时，滞留在晶圆3背面的液体在离心力作用下进入离心导排液槽5，在离心力的作用下，离心导排液槽5内的液体通过两端的开放口直接向外排出； 晶圆3侧面至少具有下圆角段31和平直段32，所述夹持面42与平直段32相抵，所述离心导排液槽5具有开口51，该开口51高度小于等于下圆角段31的高度。

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