买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560383B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411728281.2，技术领域涉及：H10W70/09；该发明授权一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备是由曹启涵;王瑞鹏;张辉;杨银龙;秦伟;代志鹏设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及元器件封装技术领域，具体为一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备，该方法包括以下步骤：S1，选取待贴元器件，元器件组包括第一元器件和第二元器件；S2，在初始焊盘上贴装芯片、独立元器件和元器件组中的第一元器件，随后进行第一次塑封，获得初步器件；S3，在初步产品上未贴元器件的焊盘位置进行钻孔，再在钻孔处进行金属沉积和填充进行电气连接，获得具有引出铜柱的中间器件；S4，对中间器件的引出铜柱的塑封体表面进行RDL重布线；S5，焊接第二元器件，并塑封，获得成品器件。本发明在不改变产品原本尺寸的同时，满足了多个元器件的焊接需求，并且避免了因空间不够元导致器件之间发生桥接。

本发明授权一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，选取待贴元器件，并将待贴元器件划分为多个独立元器件和多个元器件组，元器件组包括第一元器件201和第二元器件502；待贴元器件根据两个相邻待贴元件器之间的距离进行划分，相邻的两个元器件之间的＜20um； S2，在初始焊盘上贴装芯片、独立元器件和元器件组中的第一元器件201，随后进行第一次塑封，获得初步器件； S3，在初步产品上未贴元器件的焊盘位置进行钻出连接孔，再在连接孔301处进行金属沉积和填充进行电气连接，获得具有引出铜柱402的中间器件； S4，对中间器件的引出铜柱402的塑封体表面进行RDL重布线，形成二次焊盘；其中，RDL重布线的过程为：对中间器件的引出铜柱402的塑封体表面覆光刻胶，再对需要形成焊盘的位置进行曝光显影，去除该位置光刻胶，然后对露出位置进行电镀铜沉积，最后去除其余位置光刻胶；连接孔301的横截面积从塑封料顶部到焊盘表面逐渐减小； S5，在二次焊盘上焊接元器件组的第二元器件502，并进行第二次塑封，获得成品器件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华天科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211800 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。