杭州美磁科技有限公司邸敬慧获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州美磁科技有限公司申请的专利海尔贝克阵列磁体组件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118737679B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410932842.4，技术领域涉及：H01F41/02；该发明授权海尔贝克阵列磁体组件的制造方法是由邸敬慧;吴雄飞;刘会强;贾生礼设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本海尔贝克阵列磁体组件的制造方法在说明书摘要公布了：本申请涉及海尔贝克阵列磁体技术领域，具体公开了海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，包括：1将毛坯料初步加工，获得厚度不大于1.5mm，且长径比大于20的永磁体毛坯；2进行海尔贝克阵列排列，在永磁体毛坯上标记贴合面与非贴合面；3在贴合面上涂覆粘接层，在非贴合面涂覆防氧化层，对贴合面进行贴合，在真空加压下扩散连接处理，获热处理后组件产品；4再次加工，达到目标海尔贝克阵列的尺寸要求，形成海尔贝克阵列磁体组件半成品；5表面加工处理；6根据取向方向进行一体充磁，获得海尔贝克阵列磁体组件。本申请使厚度不大于1.5mm且长径比超过20的单片磁体在制造海尔贝克阵列磁体组件的过程中，不仅能均匀且致密地贴合，还不易发生形变。
本发明授权海尔贝克阵列磁体组件的制造方法在权利要求书中公布了：1.海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 1将毛坯料按照尺寸需求进行初步加工，获得永磁体毛坯； 2进行海尔贝克阵列排列，在永磁体毛坯上标记贴合面与非贴合面； 3在永磁体毛坯的贴合面上涂覆粘接层，在磁体毛坯的非贴合面涂覆防氧化层，对贴合面进行贴合，随后在真空加压条件下进行扩散连接处理，获得热处理后组件产品； 4对热处理后组件产品进行再次加工，达到目标海尔贝克阵列的尺寸要求，形成海尔贝克阵列磁体组件半成品； 5对海尔贝克阵列磁体组件半成品进行表面加工处理； 6对经过表面加工处理后的海尔贝克阵列磁体组件半成品根据取向方向进行一体充磁，获得海尔贝克阵列磁体组件； 所述步骤1中经初步加工的永磁体毛坯的厚度不大于1.5mm，且长径比大于20。
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