北京小米移动软件有限公司梁军帅获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电子设备及拆解装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118682692B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310286929.4,技术领域涉及:B25B27/00;该发明授权电子设备及拆解装置是由梁军帅设计研发完成,并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备及拆解装置在说明书摘要公布了:本公开是关于一种电子设备及拆解装置。电子设备包括主体,后盖和电拆解模组。电拆解模组包括剥离层和电极层。电极层包括第一电极层和第二电极层,第一电极层贴合剥离层的一面设置,第二电极层贴合剥离层的另一面设置。第一电极层和第二电极层中的一者与主体连接,另一者与后盖连接,主体和后盖通过电拆解模组装配连接。当电极层通电时,剥离层与第一电极层和第二电极层中的一者分离,使得主体和后盖分离。将电拆解模组应用于电子设备,能够减少电子设备后盖拆解时对内部零件的损伤。
本发明授权电子设备及拆解装置在权利要求书中公布了:1.一种电子设备,其特征在于,包括: 主体; 后盖;及 电拆解模组,包括剥离层和电极层,所述电极层包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层贴合所述剥离层的一面设置,所述第二电极层贴合所述剥离层的另一面设置;所述第一电极层和所述第二电极层中的一者与所述主体连接,另一者与所述后盖连接,所述主体和所述后盖通过所述电拆解模组装配连接; 当所述电极层通电时,所述剥离层与所述第一电极层和所述第二电极层中的一者分离,使得所述主体和所述后盖分离; 所述第一电极层包括第一电极主体和第一电极连接端,所述第一电极主体贴合所述剥离层的一面设置,所述第一电极连接端和所述第一电极主体连接,所述第一电极连接端在所述剥离层所在面上的投影,超出所述剥离层所在区域; 所述第二电极层包括第二电极主体和第二电极连接端,所述第二电极主体贴合所述剥离层的另一面设置,所述第二电极连接端和所述第二电极主体连接,所述第二电极连接端在所述剥离层所在面上的投影,超出所述剥离层所在区域; 所述电子设备还包括导电部,所述导电部包括第一导电部和第二导电部,所述第一导电部对应于所述第一电极连接端设于所述后盖,所述第二导电部对应于所述第二电极连接端设于所述后盖;当所述主体和所述后盖装配连接时,所述第一导电部和所述第一电极连接端接触,所述第二导电部和所述第二电极连接端接触。
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