北京小米移动软件有限公司李光胤获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利集流体、电池及集流体的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116264281B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111539574.2，技术领域涉及：B32B15/08；该发明授权集流体、电池及集流体的加工方法是由李光胤;罗文辉设计研发完成，并于2021-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本集流体、电池及集流体的加工方法在说明书摘要公布了：本公开是关于一种集流体、电池及集流体的加工方法。集流体包括基体及设置在基体两侧的铝膜层，在两层铝膜层之间夹基体的整体结构能够借助基体的轻薄性和良好的伸缩性能降低集流体及电池的整体厚度，提升集流体及电池的拉伸强度。其中，基体包括聚合物基层和添加在聚合物基层内的导电粒子，导电粒子能够与聚合物基层两侧的铝膜层配合确保集流体的导电性能。
本发明授权集流体、电池及集流体的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种集流体，其特征在于，应用于电池正极，所述集流体1包括： 基体11，包括聚合物基层111和设置于所述聚合物基层111的导电粒子112；所述聚合物基层111在厚度方向上的一侧设有第一外表面1111，另一侧设有第二外表面1112，所述导电粒子设置于所述第一外表面1111和所述第二外表面1112之间的所述聚合物基层111内部； 铝膜层12，设置于所述第一外表面1111和所述第二外表面1112，以使所述基体11夹置在所述铝膜层12之间； 所述聚合物基层111包括主体区域和与所述主体区域相连的功能区域，所述铝膜层12覆盖所述主体区域，所述导电粒子112均布于所述主体区域；位于所述第二外表面1112侧的所述铝膜层12覆盖所述第二外表面1112，位于所述第一外表面1111侧的所述铝膜层12覆盖所述第一外表面1111的部分区域，所述集流体1与所述第一外表面1111未被所述铝膜层12覆盖区域对应的区段作为极耳。
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