凸版印刷株式会社高田健央获国家专利权
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龙图腾网获悉凸版印刷株式会社申请的专利布线基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116210352B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180065590.4，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权布线基板是由高田健央;梅村优树设计研发完成，并于2021-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线基板在说明书摘要公布了：为了得到翘曲少、小型、连接可靠性高的高频模块，提供一种布线基板，具有：玻璃制的芯材，其具备第1面、与所述第1面相对的第2面、以及从所述第1面贯通至所述第2面的贯通穴；第1密合层，其以与所述第1面和所述贯通穴的内壁密合、并且进一步堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的方式形成；第2密合层，其与所述第2面和堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的第1密合层密合；第1布线层，其层叠在所述第1密合层上；以及第2布线层，其层叠在所述第2密合层上，在将所述第1布线层的总面积设为A、将所述第1布线层中铜所占的面积设为B的情况下，所述第1布线层的残铜率C由C＝BA％表示，C＝70～100％，所述第1密合层的材料的杨氏模量为所述第1布线层的材料的杨氏模量的0.1～0.85倍。
本发明授权布线基板在权利要求书中公布了：1.一种布线基板，其特征在于，具有： 玻璃制的芯材，其具备第1面、与所述第1面相对的第2面、以及从所述第1面贯通至所述第2面的贯通穴； 第1密合层，其以与所述第1面和所述贯通穴的内壁密合、并且进一步堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的方式形成； 第2密合层，其与所述第2面和堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的第1密合层密合； 第1布线层，其层叠在所述第1密合层上；以及 第2布线层，其层叠在所述第2密合层上， 在将所述第1布线层的总面积设为A、将所述第1布线层中铜所占的面积设为B的情况下，所述第1布线层的残铜率C由C＝BA％表示， 在C＝70～100％时，所述第1密合层的材料的杨氏模量设为所述第1布线层的材料的杨氏模量的0.1～0.85倍。
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