硅电子股份公司A·拜尔获国家专利权
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龙图腾网获悉硅电子股份公司申请的专利用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169011B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310209234.6，技术领域涉及：H10P90/00；该发明授权用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片是由A·拜尔;C·韦伯;S·韦尔施设计研发完成，并于2018-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片在说明书摘要公布了：本发明涉及一种处理半导体晶片600的方法，其中将半导体晶片600放置在涂覆装置300中的基座310上，然后在处理操作中进行处理，其中在处理操作的蚀刻步骤中使蚀刻气体通过涂覆装置300。本发明还涉及一种用于控制处理半导体晶片600的涂覆装置300的控制系统400，涉及一种用于处理半导体晶片600的具有涂覆装置300的设备500，其包括控制系统，以及半导体晶片600。所述方法的特征在于，半导体晶片600的已经通过CMP进行抛光操作的第一面FS，或者半导体晶片600的与所述第一面相对的第二面BS在处理操作之前被涂覆保护层601。
本发明授权用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片在权利要求书中公布了：1.一种由单晶硅构成的半导体晶片，其具有不大于5nm的ESFQRmax，且具有不大于2mm的边缘排除和72个扇区，每个扇区的长度为30mm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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