创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司廖致杰获国家专利权
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龙图腾网获悉创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116165507B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111407874.5，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法是由廖致杰;孙育民;程志丰;黄培修设计研发完成，并于2021-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法，所述无探针式试验装置包括包括载板、设置于载板上的陶瓷插入板以及数个铜芯球。所述陶瓷插入板具有第一表面、第二表面以及数个连接点，陶瓷插入板的第二表面面对所述载板。每个连接点具有数个通孔贯通第一与第二表面，且每个通孔的内侧壁面具有金属化层。所述金属化层延伸至部分第一表面与所述第二表面，且每个连接点中的金属化层延伸至所述第二表面的延伸部位面积小于金属化层延伸至所述第一表面的延伸部位面积。所述铜芯球则设置于载板与陶瓷插入板的每个连接点的通孔之间。
本发明授权IC芯片试验用的无探针式试验装置与IC芯片试验方法在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片试验用的无探针式试验装置，其特征在于，包括： 载板； 陶瓷插入板，设置于所述载板上，其中所述陶瓷插入板具有第一表面、第二表面以及多数个连接点，所述陶瓷插入板的所述第二表面面对所述载板，其中每个所述连接点具有多数个通孔贯通所述第一表面与所述第二表面，每个所述通孔的内侧壁面具有金属化层，所述金属化层延伸至部分所述第一表面与部分所述第二表面，且每个所述连接点中的所述金属化层延伸至所述第二表面的延伸部位面积小于其延伸至所述第一表面的延伸部位面积； 多数个铜芯球，设置于所述载板与所述陶瓷插入板的每个所述连接点的所述多数个通孔之间；以及 多数个接点组件，设置于所述载板面对所述陶瓷插入板的表面上，其中所述多数个接点组件中的一个与所述多数个铜芯球中的一个电性接触， 每个所述接点组件包括： 主接垫； 影子接垫，与所述主接垫相隔一距离，且所述影子接垫的尺寸小于所述主接垫的尺寸；以及 接线，连结所述影子接垫至所述主接垫。
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