LG伊诺特有限公司李东建获国家专利权
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龙图腾网获悉LG伊诺特有限公司申请的专利电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116137969B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180060531.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板是由李东建;朴正训;刘锡钟设计研发完成，并于2021-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板在说明书摘要公布了：根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案，设置在绝缘层的第一表面上；第一阻焊剂，设置在绝缘层的第一表面上；以及第一阻挡层，包括设置在第一阻焊剂与第一电路图案之间的1‑1部分和设置在绝缘层与第一电路图案之间的1‑2部分，其中，第一阻挡层的1‑1部分包括：1‑1金Au层，设置在第一电路图案的底表面上；以及1‑1钯Pd层，设置在1‑1金Au层的底表面上，第一阻挡层的1‑2部分包括：1‑2金Au层，围绕第一电路图案的侧表面和上表面；以及1‑2钯Pd层，围绕1‑2金Au层，并且，第一阻挡层的1‑1部分和1‑2部分确保第一电路图案不与第一阻焊剂和绝缘层接触。
本发明授权电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板，包括： 第一保护层； 第一电路图案，设置在所述第一保护层上； 绝缘层，设置在所述第一保护层和所述第一电路图案上；以及 第一阻挡层，围绕所述第一电路图案的上表面、侧表面以及下表面并且设置在所述第一保护层和所述绝缘层中， 其中，所述第一阻挡层包括设置在所述第一保护层中的第一部分和设置在所述绝缘层中的第二部分， 其中，所述第一阻挡层的所述第一部分包括： 第一金属层，设置在所述第一电路图案的所述下表面下方；以及 第二金属层，设置在所述第一金属层的下表面下方并且包含与所述第一金属层不同的金属材料， 其中，所述第一阻挡层的所述第二部分包括： 第三金属层，设置为围绕所述第一电路图案的所述侧表面和所述上表面并且包含与所述第一金属层相同的金属材料；以及 第四金属层，设置为围绕所述第三金属层并且包含与所述第二金属层相同的金属材料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人LG伊诺特有限公司，其通讯地址为：韩国首尔；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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